美國ＩＢＭ公司昨天宣布，他們已經開發成功一種製造高速電腦晶片的新方法，可以加快晶片的速度，或者降低它的耗電量。
ＩＢＭ的工程師是設法把一層薄薄的絕緣物質，擠進矽晶圓的表面下，這樣可以降低晶體必須儲存的電荷，使晶片的速度提升百分之三十五以上。這種新晶片可以增進各型電腦的速度，也可以讓使用電池的手提電腦更省電。正式上市的時間訂在明年上半年。
新聞來源：華視新聞
1998/08/04 08:30
美國ＩＢＭ公司昨天宣布，他們已經開發成功一種製造高速電腦晶片的新方法，可以加快晶片的速度，或者降低它的耗電量。
ＩＢＭ的工程師是設法把一層薄薄的絕緣物質，擠進矽晶圓的表面下，這樣可以降低晶體必須儲存的電荷，使晶片的速度提升百分之三十五以上。這種新晶片可以增進各型電腦的速度，也可以讓使用電池的手提電腦更省電。正式上市的時間訂在明年上半年。
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