金融時報:台積電擬跨足電路設計和封裝事業

根據倫敦金融時報報導,全球晶圓代工龍頭台積電可能跨足電路設計和封裝事業,因應晶圓代工業日益激烈的競爭環境。

新聞來源:華視新聞



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