(圖/資料照片)
中央社 / 台南市
（中央社記者張建中台南10日電）漢磊暨嘉晶董事長徐建華今天表示，台灣在矽基半導體有很強基礎，有完整產業鏈與很多人才，發展第三代半導體很有機會，希望政府支持產業，學界應培育人才，並投入基礎技術研究。
第二屆成大電機論壇在成大自強校區電機系館舉行，對於媒體關心台灣在第三代半導體及電動車的發展前景，徐建華說，第三代半導體不是非常新的領域，節能減碳是主要的驅動力。
他表示，台灣過去在矽基半導體有很強基礎，有相當完整的產業鏈與很多人才，很有發展機會。不過，希望政府能夠支持產業，學界方面能培育人才及研究基礎技術。
佳世達董事長陳其宏說，台灣過去都是透過一階供應商將產品交貨給車廠，永遠接觸不到核心，不過現在都直接交貨給車廠，「台灣的機會來了」。台灣在第三代半導體、5G及低軌衛星方面也有很多機會，大家要掌握這機會。
達爾董事長盧克修表示，美中科技戰，中國被美國「卡脖子」，台灣無論在第三代半導體或是電動車應用都應掌握整個供應鏈，每個環節都不能被「卡脖子」。
他說，現在產業面臨的最大問題是畢業生多跑到台積電、聯發科，學校應著重培養第三代半導體研發人才，成大如果願意，達爾會支持建教合作；此外，政府也應支持產業。（編輯：郭無患）1111110
新聞來源：中央社
讀者迴響