中央社
（中央社記者鍾榮峰台北5日電）半導體封裝與電子裝配解決方案商Kulicke & Soffa今天宣布，加入由台灣工研院（ITRI）領導的異質整合系統及封裝開發聯盟（Hi-Chip Alliance）。
Kulicke & Soffa今天透過新聞稿表示，Hi-Chip Alliance利用K&S封裝能力和步進曝光微影製程，實現高密度重分布線路層（RDL）。
高密度RDL是扇出晶圓級封裝（FOWLP）和類似方法的主要推動力，有助提升電信通訊、高效能運算、車用和生物醫學等高階晶片在運算、熱管理、低功耗和縮小尺寸等性能。
K&S指出，RDL製程也應用在5G毫米波（mmWave）和sub-6 GHz射頻模組的天線封裝、基頻處理器和智慧手機應用處理器（AP）的整合解決方案、以及整合射頻和記憶體的人工智慧解決方案，還有其他高度整合電晶體應用如系統級封裝等，相關先進封裝應用推動K&S高精度覆晶機、熱壓接合機和微影系統的需求。
根據工研院官網資料，異質整合系統及封裝開發聯盟前身為先進堆疊系統與應用研發聯盟（Ad-STAC），主要結合產、官、學、研等公司及相關機構，協助國內外業者從封裝設計、測試驗證到小量產的技術服務，進而接軌國際，達成供應鏈在地化的目標為宗旨。（編輯：楊蘭軒）1120105
新聞來源：中央社
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