中央社
（中央社舊金山9日綜合外電報導）路透社今天引述彭博報導，知情人士表示，蘋果公司（Apple Inc）計劃在2025年把旗下設備使用的一款博通（Broadcom）晶片換成自家設計的晶片。
iPhone製造商蘋果一直在減少對其他晶片製造商的依賴，最近推出的Mac電腦機型開始採用自家晶片，取代英特爾公司（Intel Corp）的晶片。
彭博報導稱，蘋果現在打算換掉博通的Wi-Fi與藍牙晶片，還說蘋果是博通最大的客戶；博通的收益約有20%來自蘋果。
路透社報導，聯博資產管理公司（AB Bernstein）分析師瑞斯岡（Stacy Rasgon）說，蘋果這項決定可能會讓博通營收減少約10億到15億美元。
不過他也表示，博通的射頻（Radio Frequency, RF）晶片設計與製造複雜，不太可能在短期內被取代。
蘋果與博通並未立即回應路透社的置評要求。博通股價收跌2%。
這篇報導提到，蘋果也希望在2024年底或2025年初以自家晶片取代高通（Qualcomm）的行動網路數據機晶片。
高通曾表示認為蘋果將逐步汰換高通晶片。傑富瑞公司（Jefferies）分析師楊恩（William Yang）指出，蘋果iPhone 14系列中的5G數據機使用高通的X65晶片，且可能於今年稍晚推出的iPhone 15機型預計將採用更新版的自家晶片。（譯者：張曉雯/核稿：李佩珊）1120110
新聞來源：中央社
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