中央社
（中央社上海18日綜合外電報導）根據上海交通大學昨天發布的演講摘錄內容，中國科技巨擘華為創辦人任正非表示，華為已經更換1萬3000多個受美國貿易禁令影響的產品零組件。
路透社報導，上海交通大學發布任正非2月演講的內容，他在演講中表示，華為過去3年來已將1萬3000多個零組件更換為中國國產零組件，還重新設計4000塊電路板。他並說，直到現在華為電路板才「穩定下來」。
路透社無法獨立核實這番說法，但這提供一個機會了解華為為了擺脫美國貿易限制而做的努力。自2019年以來，美國針對5G設備主要供應商華為，接連實施出口管制措施。
這些管制措施既切斷華為來自美國企業的晶片供應，也切斷華為使用美國技術工具設計自己的晶片、並交由合作夥伴進行製造的管道。拜登政府去年還禁止在美國銷售新的華為設備。
上海交通大學表示，任正非在2月24日出席專家座談會時發表上述言論。上海交通大學昨天在網站上發布當天的演講摘錄內容。華為駐美代表昨天沒有立即回應置評請求。
任正非表示，華為2022年投入238億美元研發經費，「隨著我們的利潤增多，在前沿探索上還會繼續加大投入」。（譯者：陳昱婷/核稿：嚴思祺）1120318
新聞來源：中央社
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