中央社
（中央社東京30日綜合外電報導）隨著華府當局升高對中國先進晶片技術的貿易限制，美國及日本去年對中國的半導體製造設備出口3年來首度下滑。
日經亞洲（Nikkei Asia）報導，根據貿易等其他數據，去年第4季，日本此類設備對中的出口額比去年同期減少16%，美國則下降50%、荷蘭下滑44%。而同期間，日本與美國對世界其他地區的出口分別增加26%及10%。
美國、日本、荷蘭均為晶片製造設備的主要供應國，應用材料（Applied Materials）、艾司摩爾（ASML）、東京威力科創（Tokyo Electron）為市占領頭羊。在日、荷均考慮跟進祭出限制之下，半導體供應鏈中斷的風險正在加劇。
據中國媒體報導，綜觀2022年全年，中國半導體製造設備進口年減約15%至347億美元，是3年來首見下降。海關數據顯示，這種下降趨勢一路持續到2023年，今年1月和2月的總進口年減21%，半導體進口則減少約1/4。
那段期間，COVID-19（2019冠狀病毒疾病）清零封鎖政策導致中國生產活動與資本投資下滑，加上2022年下半年半導體市場放緩，都是進口下降的可能因素；而去年10月，美國限制對中國出口製造先進晶片的設備及軟體，也發揮了一定作用。
尖端技術以外的技術設備依舊可以輕易買進、賣出。應用在電動車等的半導體需求仍舊熱絡，且日本主要設備製造商仍將中國視為重要客戶。此外，日本勝高（SUMCO）等矽晶圓供應商也相對不受影響。
儘管如此，整個半導體業依然壟罩在地緣政治風險之中。各國紛紛拿出補貼措施希望將半導體產線引回國內，而這一結構性因素將進一步削弱對中國的出口。
業界觀察人士表示，北京當局還面臨著其他層面的美國限縮壓力，例如設計軟體的出口管制。（譯者：張茗喧/核稿：蔡佳敏）1120330
新聞來源：中央社
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