鴻海集團取得日月光4陸廠 攻車用第三代半導體封裝

中央社

(中央社記者鍾榮峰台北11日電)鴻海旗下工業富聯先前取得日月光位於中國4座工廠,產業人士透露,工業富聯與鴻海轉投資青島新核芯科技分工合作,規劃4座封測廠布局車用第三代半導體等功率元件封裝。

封測大廠日月光投控在2021年12月底出售子公司GAPT Holding Limited股份給智路資本,包括Global Advanced Packaging Test(Hong Kong)、日月光半導體(威海)、蘇州日月新半導體及日榮半導體(上海)100%股權,以及日月光半導體(昆山)股權。中國媒體去年6月底報導,工業富聯已聯手智路資本收購上述4間封測廠。

產業人士今天透露,工業富聯規劃透過這4座半導體封測廠,布局系統級封裝、小晶片和微機電封裝外,更鎖定車用第三代半導體碳化矽(SiC)、絕緣柵雙極電晶體(IGBT)等功率元件封裝。

工業富聯積極布局2+2新事業,內容包括半導體設計服務、封裝測試、檢測設備。產業人士表示,工業富聯在半導體封測領域,將與鴻海轉投資的青島新核芯科技分工合作。

鴻海集團持續深耕半導體,在中國轉投資首座晶圓級封測廠青島新核芯科技,以晶圓級封裝(Wafer Level Package)為主,應用在邏輯晶片和記憶體晶片等,客戶包括台灣和中國大陸等地,規劃今年下半年將提供碳化矽量產服務。(編輯:張良知)1120411

新聞來源:中央社



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