中央社
（中央社倫敦23日綜合外電報導）金融時報報導，軟銀集團旗下晶片設計公司安謀（ARM）正在打造自己的半導體，以展示自家產品能力。安謀今年稍晚將進行首次公開募股（IPO），正試圖吸引新客戶並刺激成長。
報導引述聽取相關簡報的知情人士稱，安謀將與製造夥伴合作開發這款新的半導體。
傳統上，安謀著重銷售自家藍圖設計（安謀架構）給晶片製造商，而非直接投入研發和生產半導體本身；安謀希望新晶片原型能向更廣大的市場展現出安謀設計的實力和能力。
安謀過去曾跟三星和台積電等夥伴打造一些測試晶片，主要目的是讓軟體開發商熟悉新產品。
然而多名業界主管告訴金融時報，安謀過去6個月內開始著手的最新晶片比以往「更為先進」，安謀也組成一支更大型的執行團隊，並將產品目標客群鎖定在晶片製造商，而不只是軟體開發商。
根據聽取相關簡報的消息人士，安謀已建立一支新的「解決方案工程」團隊，將由這支團隊帶頭為行動裝置、筆記型電腦和其他電子產品來開發這些先進晶片原型。
金融時報指出，安謀傳出製造晶片的消息已在半導體業界引發疑慮，業界擔心安謀若打造出夠好的晶片，未來可能嘗試銷售，成為聯發科、高通（Qualcomm）等安謀大客戶的競爭對手。
與安謀關係緊密的消息人士則堅稱，目前並無販售或授權新產品的計畫，而且只是在開發原型。安謀拒絕評論。
安謀若採取行動打造市售晶片，將破壞自身在半導體業界猶如「瑞士」一般的中立地位。安謀將自家設計賣給幾乎所有的行動裝置晶片製造商，同時不跟它們直接競爭。
中立模式使得逾95%智慧型手機內都能找到安謀產品，包括高通、聯發科、蘋果（Apple）都是它的客戶。（譯者：楊昭彥/核稿：嚴思祺）1120423
新聞來源：中央社
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