中央社
（中央社記者張璦台北26日電）在國科會支持下，跨域產學團隊開發半導體先進封裝製程所需的AI-powered光學量測技術，最小量測口徑可達0.3微米、深寬比達15，量測不確定度可控制在50奈米以內，超越國際半導體產業協會（SEMI）預測的2025年技術需求規格。
國立台灣大學機械工程學系教授陳亮嘉帶領跨域、跨國研發團隊，運用自動化光學技術創新、高精密量測平台、光機設備核心技術、人工智慧AI演算法等，建立半導體自動光學檢測技術聯盟團隊，並在今天舉辦學術成果記者會。
此團隊專精於先進自動化光學檢測產業，及其它精密工業的線上自動光學檢測設備研發，整合產學研，發展創新的「半導體封裝製程線上智能化自動光學檢測關鍵檢測系統」，以創新光學量測原理為基礎，運用深紫外寬頻光源作為光學偵測，藉機器學習演算進行反向優化最佳化，針對多項關鍵尺寸量測，突破技術瓶頸。
國科會指出，其開口尺寸可達次微米、深寬比達15倍的境界，超越世界半導體先進封裝界所需技術指標。
國科會表示，目前業界多採用掃描式電子顯微鏡，對矽穿孔（TSV）的橫切面進行關鍵尺寸量測，其對樣品具破壞性且相當耗時。
為克服目前對矽穿孔製程控制的挑戰，研究團隊提出嶄新的「AI-powered光學量測技術」，開發出可深入高深比盲孔的創新光機架構，以物理光學模擬為基礎，及AI深度學習優化等技術的整合，突破慣用光學技術受結構深寬比的限制，可高速偵測出高深比盲孔的多項精密關鍵尺寸資訊。
國科會表示，研究團隊整合台大、陽明交大、台科大以及北科大、國研院台灣儀器科技研究中心、國際一線半導體製造廠商，以及致茂電子、均豪精密、揚明光學等廠商，發展多項具突破性量測技術與系統。
同時，目前陸續獲國內一線的半導體業者的實例驗證測試機會，在設備合作開發方面，已獲數家設備商多年期產學合作以及先期技術轉移，所開發深紫外量測模組將與超精密晶圓量測平台進行整合，以進場域測試。
與會的致茂電子公司副總經理鄭子彥表示，公司長期與陳亮嘉團隊進行技術討論、密切合作，預計2年AI-powered系統可望商轉至產線上運作，但這牽涉客戶走到下一個製程花費的時程。
國科會指出，進階的線上量測技術已成全球一線半導體業者迫切需要的關鍵技術突破項目，更是台灣發展關鍵自主量測技術與設備的重要時刻；這一關鍵技術的突破將可為台灣高科技產業帶來雄厚競爭力，使台灣半導體科技產業在國際上的優勢地位，愈形鞏固。（編輯：楊蘭軒）1120426
新聞來源：中央社
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