中央社
（中央社新德里10日綜合外電報導）彭博今天援引知情人士說法報導，印度計劃重啟規模約100億美元的獎勵補助申請程序，以吸引國際晶圓廠赴印度投資布局。
路透社報導，新德里端出100億美元獎勵補助計畫，積極推動半導體產業，欲將印度打造成全球晶片供應鏈的核心角色。
印度政府承諾將為興建晶圓廠的成本提供高達一半的資金，最初只給企業45天時間提交申請，如今則已取消相關規定。
彭博說，由於先前規定的申請期限較短，僅吸引極少企業遞件，包括印度億萬富豪阿加渥（Anil Agarwal）掌有的吠檀多集團（Vedanta Group）與鴻海集團的合資公司，以及包括以色列高塔半導體（Tower Semiconductor Ltd.）在內的財團，而上述企業提交的申請皆未取得進展。
報導說，這個南亞國家現在計劃允許各方再次提出申請，直到這筆100億美元的獎勵補助金用罄為止。
去年9月，吠檀多與鴻海在印度西部古茶拉底省（Gujarat）簽署協議，欲投資195億美元興建半導體及顯示器生產廠。
報導說，各方必須在申請文件中詳細闡述所有半導體發展計畫，包括是否與生產技術合作夥伴簽訂堅實且具約束力的協議，以及包括股權和債務安排等融資計畫。
申請者還需說明計劃生產的半導體類型和其目標客戶，而公司必須以相對精密的28奈米製程或更先進的技術生產晶片，才能拿到獎勵補助。
印度正加入美國等國家的行列，致力提高國內晶片產量，以減緩對昂貴進口產品及對台灣和中國的依賴。（譯者：劉文瑜/核稿：李佩珊）1120510
新聞來源：中央社
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