推動晶片生產 印度擬重啟百億美元獎勵補助計畫

中央社

(中央社新德里10日綜合外電報導)彭博今天援引知情人士說法報導,印度計劃重啟規模約100億美元的獎勵補助申請程序,以吸引國際晶圓廠赴印度投資布局。

路透社報導,新德里端出100億美元獎勵補助計畫,積極推動半導體產業,欲將印度打造成全球晶片供應鏈的核心角色。

印度政府承諾將為興建晶圓廠的成本提供高達一半的資金,最初只給企業45天時間提交申請,如今則已取消相關規定。

彭博說,由於先前規定的申請期限較短,僅吸引極少企業遞件,包括印度億萬富豪阿加渥(Anil Agarwal)掌有的吠檀多集團(Vedanta Group)與鴻海集團的合資公司,以及包括以色列高塔半導體(Tower Semiconductor Ltd.)在內的財團,而上述企業提交的申請皆未取得進展。

報導說,這個南亞國家現在計劃允許各方再次提出申請,直到這筆100億美元的獎勵補助金用罄為止。

去年9月,吠檀多與鴻海在印度西部古茶拉底省(Gujarat)簽署協議,欲投資195億美元興建半導體及顯示器生產廠。

報導說,各方必須在申請文件中詳細闡述所有半導體發展計畫,包括是否與生產技術合作夥伴簽訂堅實且具約束力的協議,以及包括股權和債務安排等融資計畫。

申請者還需說明計劃生產的半導體類型和其目標客戶,而公司必須以相對精密的28奈米製程或更先進的技術生產晶片,才能拿到獎勵補助。

印度正加入美國等國家的行列,致力提高國內晶片產量,以減緩對昂貴進口產品及對台灣和中國的依賴。(譯者:劉文瑜/核稿:李佩珊)1120510

新聞來源:中央社



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