印媒:鴻海印度合資晶片計畫即將獲准

中央社

(中央社記者林行健新德里16日專電)印度一家財經媒體今天報導,印度政府即將批准鴻海集團與印度吠檀多(Vedanta)集團合資的晶片生產計畫,為印度成為全球半導體製造中心的願景鋪路。

「經濟時報」(The Economic Times)引述不具名「高層政府官員」說,吠檀多、鴻海合資成立的「吠檀多鴻海半導體公司」(VFSL)將以40奈米製程技術生產晶片,合資公司有一些條件必須達成,「我們會予以批准。」

報導引述另一名官員說,VFSL的晶片生產計畫「很快」就會獲得批准。

印度政府在2021年12月推出100億美元「印度半導體任務」(ISM)計畫,為半導體廠家提供將近50%的補助與獎勵。「經濟時報」引述官員說,VFSL在滿足政府規定的條件之後,即可開始取得獎勵。

這些條件包括具約束力的技轉協定、所使用的技術、技轉持續時間與涉及的專家等。

「經濟時報」報導,VFSL已與總部設於美國的格芯(GlobalFoundries,又稱格羅方德)和歐洲的意法半導體公司(STMicro)簽署初步技術轉移協議,相關細節已遞交印度資訊暨科技部。

報導指出,印度科技部建議格芯與STMicro入股VFSL,這兩家公司反應正面,印度政府正在等候他們的正式回覆。

但「經濟時報」報導,格芯對此不予置評;STMicro與鴻海未回覆詢問,吠檀多半導體部門總裁芮德威(David Reed)則表示已與一家科技夥伴達成技術轉移協定,但雙方簽有保密協定,不能透露細節。

報導說,VFSL計劃在印度古茶拉底省(Gujarat)的多雷拉(Dholera)興建半導體製造廠與顯示器製造廠,總投資額上看1兆5400億盧比(約新台幣5787億元)。

鴻海近來積極擴展在印度的布局,昨天才剛在泰倫加納省(Telangana)為一座新廠舉行動土典禮。外界揣測新廠將用於生產蘋果(Apple)AirPods耳機。(編輯:馮昭)1120516

新聞來源:中央社



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