中央社
(中央社記者林育立柏林17日專電)德國官員透露,美國晶片巨擘英特爾擴大晶圓廠投資規模到270億歐元,將可獲得近100億歐元的補貼。這將是德國戰後規模最大的投資案,英特爾執行長季辛格週一可望與德國政府簽約。
德國「商報」(Handelsblatt)引述官方知情人士報導,美國晶片大廠英特爾(Intel)與德國政府的談判進入尾聲,英特爾可望獲得99億歐元(約新台幣3330億元)的補貼,在東部的馬德堡(Magdeburg)落腳興建晶圓廠,英特爾執行長季辛格(Pat Gelsinger)將在19日會晤德國總理蕭茲(Olaf Scholz)時簽約。
為搶進代工業務,英特爾去年3月高調宣布將在德國打造大型晶圓廠,初期投資額170億歐元,原本規劃今年上半年動工。
德國政府知情人士表示,由於建廠成本增加,加上英特爾打算採用先進製程,總投資金額將擴大到270億歐元(約新台幣9000億元)。
這件德國戰後規模最大的投資案,由於英特爾要求的補貼金額太高,德國財政部原本有異議,最後因經濟部同意從特別預算支應才過關。
知情人士透露,經濟部與能源業者的談判也有進展,有機會為英特爾爭取到更優惠的電價。
德國經濟部長哈柏克(Robert Habeck)上任一年半以來,積極推動晶片的在地製造,打造歐洲自主的半導體產業鏈。
哈柏克幾天前在東部的一場經濟會議強調,期待英特爾設廠,針對補貼, 他坦言「雖然很貴,不過是對未來的好投資」。
昨天英特爾才宣布,將在波蘭西南部的弗羅茨瓦夫(Wrocław)投資46億美元(約新台幣1400億元)興建封裝和測試廠,預計2027年啟用;英特爾在波蘭耕耘多年,在北部港都格但斯克(Gdansk)擁有歐洲最大的研發基地。
弗羅茨瓦夫與馬德堡的距離不到500公里,觀察家相信,波蘭這座新廠顯然將為德國製造的晶圓進行封裝和測試。
按英特爾之前公布的規劃,德國的晶圓廠將在2024年動工,2027年或2028年開始量產。(編輯:陳承功)1120618
新聞來源:中央社
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