鴻海吠檀多半導體合資案 印度要求重提計畫

中央社

(中央社記者林行健新德里25日專電)由於半導體產業與製程技術日新月異,印度政府要求有意在印度投資生產半導體的廠商重新提交申請計畫,包括鴻海集團與印度吠檀多集團(Vedanta Group)組成的合資公司。

印度總理莫迪(Narendra Modi)21日至23日訪問美國,招攬到多家半導體及高科技業者赴印度投資。印度財經電視台CNBC-TV18於23日為此訪問印度電子暨資訊科技部長衛士納(Ashwini Vaishnaw)。

訪談中,電視台主播提及鴻海(Foxconn)與吠檀多集團合資公司申請製造半導體案的最新進展,衛士納回應,這家合資公司已被要求重新提交半導體製造申請。

衛士納說,半導體產業環境與製程技術日新月異,特別是節點尺寸(node size),因此印度政府對製造申請的評估條件也必須調整,「我們已要求早前的所有申請者,調整計畫書並重新提交」。

印度政府2021年12月推出100億美元的「印度半導體任務」(ISM)計畫,為投資生產半導體的廠商提供近50%的補助與獎勵,但今年6月1日,印度政府依更新後的計畫,重新開放申請窗口,申請期限到2024年12月。

2022年9月,鴻海與吠檀多成立合資公司,打算在印度西部古茶拉底省(Gujarat)投資195億美元興建半導體及顯示器製造工廠。吠檀多半導體與顯示器事業部全球董事總經理赫巴(Akarsh Hebbar)曾向中央社表示,他們計畫生產28奈米12吋晶圓。

鴻海與吠檀多合資公司提交生產計畫並申請獎勵與補助,但彭博(Bloomberg)5月31日引述消息人士報導,申請可能無法過關,而鴻海台北總部則回應,仍在與印度政府密切溝通、討論中。

另一方面,莫迪此次訪美,美光科技公司(Micron Technology Inc.)宣布斥資27億5000萬美元,到印度興建半導體組裝與測試廠;應用材料公司(Applied Materials)將投資4億美元,到印度設廠生產製造半導體所需的設備;而科林研發股份有限公司(Lam Research)則會為印度訓練6萬名工程師。

衛士納在同場電視訪問中說,政府將為符合條件的投資廠商提供「1比1」的等額獎勵(即投資方投入多少錢,印度政府就給多少補助),並稱美光科技預料可在6個季度後正式投入生產。(編輯:郭中翰)1120625

新聞來源:中央社



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