中央社
（中央社記者林行健新德里11日專電）在與印度吠檀多集團（Vedanta Group）拆夥之後，鴻海科技集團今天表示，將重新向印度政府提交半導體設廠申請計畫。
印度政府近年來全力發展半導體產業，鴻海去年9月與吠檀多成立合資公司，但雙方最近先後宣布拆夥，消息引起震撼，外界對分手原因、印度半導體發展計畫是否會受衝擊，以及鴻海在印度的下一步，相當關心。
鴻海今天以問答形式發表英文聲明，鴻海正依據印度政府修訂後的半導體製造計畫，朝重新提交申請的方向努力，且正積極審視形勢，尋找理想夥伴，歡迎與印度國內外的利益關係人加入。
聲明說，鴻海與吠檀多同意拆夥並非負面發展，雙方都認知到原本的半導體合資計畫進展不夠快速，主要是「一些挑戰以及與計畫無關的外部議題，難以平順克服」。
鴻海重申並未對印度失去信心，並確實看到印度政府打造半導體生態圈的成果，將繼續大力支持印度政府的「在印度製造」（Make In India）雄心，並建立一個多元化的在地合作夥伴關係，以符合利益關係人的需求。
聲明也說，鴻海尚未對合資公司注入資金或固定資產，因此無需減記虧損（write down losses）。
鴻海與吠檀多的合資公司原本打算在印度西部古茶拉底省（Gujarat）興建半導體及顯示器工廠，但根據印度媒體先前報導，合資公司因缺少技術夥伴導致進展緩慢，獎勵與補助申請卡關。（編輯：韋樞）1120711
新聞來源：中央社
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