印度半導體設廠計畫 鴻海將重新遞件申請

中央社

(中央社記者林行健新德里11日專電)在與印度吠檀多集團(Vedanta Group)拆夥之後,鴻海科技集團今天表示,將重新向印度政府提交半導體設廠申請計畫。

印度政府近年來全力發展半導體產業,鴻海去年9月與吠檀多成立合資公司,但雙方最近先後宣布拆夥,消息引起震撼,外界對分手原因、印度半導體發展計畫是否會受衝擊,以及鴻海在印度的下一步,相當關心。

鴻海今天以問答形式發表英文聲明,鴻海正依據印度政府修訂後的半導體製造計畫,朝重新提交申請的方向努力,且正積極審視形勢,尋找理想夥伴,歡迎與印度國內外的利益關係人加入。

聲明說,鴻海與吠檀多同意拆夥並非負面發展,雙方都認知到原本的半導體合資計畫進展不夠快速,主要是「一些挑戰以及與計畫無關的外部議題,難以平順克服」。

鴻海重申並未對印度失去信心,並確實看到印度政府打造半導體生態圈的成果,將繼續大力支持印度政府的「在印度製造」(Make In India)雄心,並建立一個多元化的在地合作夥伴關係,以符合利益關係人的需求。

聲明也說,鴻海尚未對合資公司注入資金或固定資產,因此無需減記虧損(write down losses)。

鴻海與吠檀多的合資公司原本打算在印度西部古茶拉底省(Gujarat)興建半導體及顯示器工廠,但根據印度媒體先前報導,合資公司因缺少技術夥伴導致進展緩慢,獎勵與補助申請卡關。(編輯:韋樞)1120711

新聞來源:中央社



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