中央社
（中央社記者田習如布魯塞爾18日專電）立陶宛成為台灣與歐洲關係進展的支點，而在台灣技術協助下，立陶宛「晶片國家隊」Teltonika正積極展開半導體計畫。集團副總裁接受中央社專訪表示，期待擴大與台灣合作，並對中國因素的可能影響「做好準備」。
穿上防靜電鞋套和簡單的防塵衣，中央社記者13日在距離立陶宛首都維爾紐斯市中心約20分鐘車程的Teltonika廠區，參觀印刷電路板（PCB）封裝產線。
穿梭在白色機台和鮮黃色標誌性的日本發那科（Fanuc）機器手臂間，集團創新發展副總裁茲丹尼奧斯基斯（Ernestas Zdaniauskis）拿起一片自中國進口的PCB空板說：「我們想要更具自主性。」
在一面貼著多張地圖的白牆上，他指著一張未來廠區計畫圖說：「這裡就是我們的半導體廠房預定地。」
Teltonika是立陶宛政府指定的「晶片國家隊」成員，雖有數十年電子製造業基礎，是立陶宛重要的物聯網（IoT）設備商，但在晶片生產領域只算「新生兒」，而它的「保姆」就是台灣。
今年1月台灣工業研究院與Teltonika簽署價值1400萬歐元（約4.8億台幣）的合作協議，將由工研院協助該集團發展半導體技術。
駐立陶宛代表黃鈞耀向中央社記者解釋，合作案是由雙方出資，台灣政府資金用於委託工研院執行技術協助，尤其是人才培訓，而Teltonika公司則付費取得工研院的技術授權。
主導該案的茲丹尼奧斯基斯，每天都要與工研院的合作團隊開會。他在中央社專訪中表示，自製晶片的構想其實早在台灣與立陶宛外交關係突飛猛進之前就開始。
「立陶宛沒有石油或天然氣，沒有鑽石或金礦，但我們有辛勤和聰明的人民。」他說，因此必須從科技方向發展，而立陶宛獨立30多年來，在許多領域發展進步，如今Teltonika集團的產品涵蓋電信設備、電動車充電器、傳感器等等，都需要大量晶片。
跨足晶片有內部需求因素，「同時我們也想要確保供應鏈安全」，他說數年前便開始分析、接觸多個潛在合作對象，直到2021年底，經立陶宛和台灣政府牽線、與工研院商談後，才終於成形。
Teltonika的半導體藍圖包括晶片設計中心、8吋晶圓廠、封裝及測試廠，以及供電模組的組裝測試廠，企圖心很大。茲丹尼奧斯基斯說，「我們預計10年內增產10倍，因此需要更多晶片」。
該集團與工研院合作的第一階段是可行性研究，預計今年內找出適合在立陶宛生產的領域；第二階段是正式取得工研院技術授權，並規畫供應鏈細節；第三階段則是落實執行。全案預期在2027年完成，屆時將確保Teltonika建立起晶片生產和封測的先導產線（pilot line）。
「我們期待未來擴大與台灣的合作」，茲丹尼奧斯基斯說，該集團自2015年起就開始向台灣採購晶片現貨，即便將來建立8吋廠，也沒有能力全部自製，仍需尋求材料、設備供應乃至購買部分晶圓，希望與台積電、聯電及其他台灣企業往來。
在歐洲聯盟（European Union）力推「歐洲晶片法」的背景下，Teltonika期許能幫助歐盟達到2030年前全球晶片市占率20%的目標，但也務實認為該目標不是只靠生產晶片，還需要晶片設計和封裝，而這才是該公司鎖定的領域。
「我相信我們將成為台灣和其他在歐洲企業的重要夥伴」，茲丹尼奧斯基斯說。
問他近年立陶宛與台灣深化關係，會否衝擊Teltonika與中國的生意？
他表示，與工研院的合作案宣布半年多來，該集團與中國的往來沒什麼改變，「當然我們從供應鏈端有感覺到一些負面影響，就只有這樣，而且我們沒有賣東西給中國，而是向他們採購一些零組件」。
「我們作這個計畫（指與台灣合作發展半導體），有準備A、B、C方案，包括如果發生什麼事，如何取得零組件以維持生產等」，他說，任何事都可能發生，但無需太擔心，「如果你確實地做好準備」。（編輯：韋樞）1120718
新聞來源：中央社
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