中央社
（中央社華盛頓25日綜合外電報導）根據美國半導體協會（SIA）今天發布的研究報告，到2030年，美國半導體業將面臨約6萬7000名勞工短缺。
路透社報導，到2030年時，美國的晶片業勞動力預計將從今年的約34萬5000人，大幅增至46萬人。
但根據美國半導體協會和牛津經濟公司（Oxford Economics）的研究報告，以目前學校的畢業生培養速度來看，美國將無法培育出足夠的合格勞工，來填補人才缺口。
在此同時，美國正努力強化國內晶片業。「晶片法案」（CHIPS Act）於去年8月9日簽署成為法律，為新的製造基地和研發挹注資金。
美國商務部負責受理發放法案規定的390億美元補貼，英特爾（Intel Corp）、台積電和三星電子（Samsung Electronics Co Ltd）等公司都已表示將會申請。這項法案還為投資晶片廠提供25%的稅收抵免，估計價值達240億美元。
半導體協會表示，這些工廠將創造就業機會。預計短缺人員包括電腦科學家、工程師和技術人員。未來晶片業約一半從業人員將是工程師。
報告指出，美國科學、科技、工程和數學相關學科的大學畢業生長期短缺，導致晶片技術人員缺工。到2023年底，可能會有140萬個職位空缺。（譯者：陳昱婷/核稿：戴雅真）1120725
新聞來源：中央社
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