中央社
（中央社東京21日綜合外電報導）三星電子將在日本橫濱市建立先進晶片封裝研發中心，預計2024年度開始運作，並規劃未來5年投資400億日圓（約新台幣88億元），而日本政府計劃將補助一半。
路透社報導，橫濱市政府、日本經濟產業省今天發布上述消息。而日本政府將提供最多200億日圓（約新台幣44億元）補助。
三星電子（Samsung Electronics Co.）新設的研發據點將位在橫濱市西區，面積約2000坪，聚焦後段製程的封裝技術，希望開發因應人工智慧（AI）、5G等所需的半導體製造技術，以利提升資訊處理速度等。
而三星電子也有意跟日本的半導體材料、設備商等合作推動研發。三星電子共同執行長慶桂顯（Kyung Kye-hyun）在橫濱市提供的聲明中指出：「橫濱有許多封裝相關企業，同時集結優秀的大學與人才，是有利業界、大學、研究機關等合作的其中一個地方。」
先進晶片有望應用在工廠、汽車等多樣用途，經濟產業省也計劃支援先進晶片的研發，盼提升日本半導體產業的競爭力。（譯者：楊惟敬/核稿：陳昱婷）1121221
新聞來源：中央社
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