鴻海攜手HCL集團 在印度設半導體封測廠

中央社

(中央社記者鍾榮峰台北17日電)鴻海今天晚間公告印度子公司投資3720萬美元(約新台幣11.75億元),取得新設合資公司股權,鴻海聲明指出,將與HCL集團在印度攜手設立專業封測代工廠。

鴻海公告,子公司Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development Private Limited,投資3720萬美元取得新設合資公司股權,持股比重40%。

此外,鴻海子公司Big Innovation Holdings Limited取消取得合資公司股權,投資主體改為上述印度子公司,投資金額也從原先2940萬美元改為3720萬美元。

印度媒體在去年7月報導,HCL集團計畫在印度設立半導體封裝測試廠。

鴻海晚間聲明,透過此次投資,期待與HCL集團在印度攜手設立專業封測代工廠(OSAT, Outsourced Semiconductor Assembly And Test),建立在地半導體生態系統,並增加印度國內產業鏈韌性。

鴻海指出,將持續運用構建運營本地化BOL(build-operate-localize)營運模式,支持印度當地社區。

鴻海在去年11月中旬法人說明會中曾表示,在印度半導體布局相關作業進行中,持續以BOL模式進行,與當地企業洽談。

鴻海董事長劉揚偉先前造訪印度時表示,「台灣水牛精神」造就台灣半導體產業,類似經驗可應用在印度,他對印度發展半導體相當樂觀。(編輯:張均懋)1130117

新聞來源:中央社



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