中央社
（中央社華盛頓9日綜合外電報導）白宮今天宣傳美國「晶片法案」中將投入110億美元（約新台幣3454億元）政府資金用於扶植美國半導體相關研發計畫，且行動的核心部分美國國家半導體技術中心也即將成立。
路透社報導，美國國會2022年8月通過劃時代的「晶片法案」（Chips and Science Act），提供527億美元經費，其中390億美元用於補助半導體生產，110億美元用於半導體研發；法案還替晶片設廠投資創造了25%的稅額抵免，估計價值240億美元。
其中半導體研發部分是以規模50億美元（約新台幣1570億元）的美國國家半導體技術中心（National Semiconductor Technology Center，NSTC）為核心，負責先進半導體技術的研究與原型設計。
美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）在白宮一場活動中表示，美國國家半導體技術中心是一項「官民合作，由政府、產業客戶、供應商、學界、企業家和創投資本家攜手來創新、連結、形成網絡及解決問題，好讓美國人能與世界競爭及勝出」。
美國國家半導體技術中心還將成立一投資基金，來協助新興半導體公司推動自家技術朝向商業化發展。
2022年晶片法案另包括成立美國國家先進封裝製造計畫（National Advanced Packaging Manufacturing Program），以及在半導體產業數個新的「美國製造」（Manufacturing USA）機構。
雷蒙多5日透露，美國商務部計劃在2個月內宣布數件重大的晶片製造獎勵案。她接受路透社訪問時表示：「我們正在與這些公司進行非常複雜、具有挑戰性的磋商。」但她未說明是哪幾家公司。（譯者：張正芊/核稿：楊昭彥）1130210
新聞來源：中央社
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