中央社
（中央社記者鍾榮峰台北19日電）台積電德國德勒斯登（Dresden）半導體晶圓廠，將於20日舉行動土典禮，台積電今天下午回覆記者詢問表示，根據德國總理辦公室公布資訊，德國總理蕭茲（Olaf Scholz）將出席動土典禮活動。
據了解，台積電董事長魏哲家將於20日動土典禮前一天抵達德勒斯登，並將率領台積電高層參與，包括台積電共同營運長秦永沛、兩位副共同營運長侯永清及張曉強都將出席。
台積電在2023年8月宣布，在德國與博世（Bosch）、英飛凌（Infineon）和恩智浦（NXP）合資設廠，共同投資位於德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司（ESMC），提供車用先進半導體製造服務。ESMC總投資金額超過100億歐元（約新台幣3530億元），台積電持有股權70%，博世、英飛凌和恩智浦各持股10%。
德國德勒斯登廠預計今年第4季開始興建，2027年量產，規劃採用台積電的28/22奈米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS），以及16/12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術，月產能約4萬片12吋晶圓。
台積電董事長魏哲家日前在法人說明會回答地緣政治風險議題時表示，台積電會持續擴張海外晶圓廠，在美國亞利桑那州、日本熊本建廠，未來也會在歐洲建廠，策略維持不變。
按照規劃，台積電日本熊本廠即將於今年第4季量產，第2座廠預計2027年量產，提供40奈米及6奈米製程技術；美國亞利桑那州廠將於2025年上半年量產4奈米製程，第2座廠規劃2028年量產提供2和3奈米製程，台積電並規劃設第3座廠；德國德勒斯登廠預計今年第4季開始興建，2027年量產。（編輯：張良知）1130819
新聞來源：中央社
讀者迴響