中央社
（中央社記者林尚縈柏林19日專電）台積電歐洲首座晶圓廠將舉行動土典禮，德媒透露除德國總理蕭茲，歐盟執委會主席范德賴恩也將現身德勒斯登並發表談話，官方預計將有多位德國政要與產業重量級人士出席。
台積電旗下歐洲半導體製造公司ESMC首座晶圓廠落腳德國半導體重鎮德勒斯登（Dresden），8月20日將舉行盛大動土典禮。
當地主要媒體薩克森日報（Sächsische Zeitung）19日報導，歐洲聯盟執行委員會主席范德賴恩（Ursula von der Leyen）將與德國總理蕭茲（Olaf Scholz）出席典禮活動並發表演說。
此外，作為該邦主人的薩克森邦總理克里契麥（Michael Kretschmer），也會率領五位內閣部會首長及多名官員，共同迎接來自台灣與德國政界及產業界嘉賓。
薩克森日報指出，吸引眾多高級官員參加動土典禮的原因，在於台積電德勒斯登設廠計畫是薩克森邦（Sachsen）歷史上最大的外國直接投資之一，總投資額約100億歐元，當中一半資金來自德國政府的支持。
德國政府能拿出大筆預算補貼台積電德勒斯登廠，主要得益於去年9月正式生效的歐盟「歐洲晶片法案」（European Chips Act），該法案放寬政府補貼晶片產業的嚴格限制，允許各國政府提供更多財政支持，促進國家半導體產業發展。
出身德國基督教民主聯盟（CDU）的范德賴恩為首位女性歐洲執委會主席，任內注重歐盟產業發展，2019年上任至今持續支持「歐洲晶片法案」，曾公開表示將大力推動歐洲半導體產業鏈，目標是至2030年歐洲的晶片在全球市占率倍增，並讓歐盟能有生產技術最頂尖晶片的能力。
去年五月，德國晶片大廠英飛凌（Infineon）新廠在德勒斯登舉行動土典禮，范德賴恩也到場剪綵，展現歐洲打造自主半導體產業鏈決心。（編輯：陳承功）1130819
新聞來源：中央社
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