台積電德國廠動土 德總理、歐盟執委會主席都現身

中央社

(中央社德勒斯登20日綜合外電報導)台積電歐洲首座晶圓廠今天在德國舉行動土典禮,總理蕭茲出席並發表演說;稍早歐盟批准德國對台積電設廠補貼計畫,執委會主席范德賴恩在典禮現場肯定這是真正雙贏。

台積電去年宣布與博世(Bosch)、英飛凌(Infineon)和恩智浦(NXP)在德國德勒斯登(Dresden)合資設廠,共同投資歐洲半導體製造公司(ESMC),總投資額達約100億歐元(約新台幣3540億元)。

路透社報導,德國總理蕭茲(Olaf Scholz)、歐洲聯盟執行委員會(European Commission)主席范德賴恩(Ursula von der Leyen)皆出席台積電德國廠的盛大動土典禮。

蕭茲在現場發表演說指出:「我們仍需一個親歐洲且向世界開放的德國,而不是民族主義與怨恨情緒。」

蕭茲還說:「向世界開放與抱持自信-如果我們保有並捍衛這樣的特質,那麼這項重大投資,肯定不會是我們在薩克森矽谷(Silicon Saxony)和德國東部看到的最後一次大規模投資。」

德國國內晶片產業是以東部薩克森邦(Saxony)為基地,當地對極右派「德國另類選擇黨」(AfD)等民粹主義政黨的支持日益增加,在預定於9月1日舉行的地方選舉前夕,這讓主流政黨與企業高層感到擔憂。

蕭茲稱半導體是攸關德國工業存亡與氣候目標的關鍵,並強調在德國提高產量,讓歐洲在全球供應鏈中降低對其他地區依賴的重要性。

德國對台積電晶圓廠合資案50億歐元(約新台幣1768億元)的補貼計畫,今天也獲歐盟批准通過。

范德賴恩在動土典禮表示:「這對我們所有人而言,都是真正雙贏局面。」

這是目前根據「歐洲晶片法」(European Chips Act)所給予的最大一筆國家補貼金額,也是德國首項補貼計畫。(譯者:洪培英/核稿:楊昭彥)1130820

新聞來源:中央社



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