中央社
（中央社舊金山4日綜合外電報導）3名知情人士告訴路透社，美國晶片業巨擘英特爾（Intel）最先進製程18A經通訊晶片大廠博通（Broadcom）測試後發現良率不足以量產。這打擊英特爾欲藉晶圓代工翻轉頹勢的努力。
晶片製造商若要能替大型晶片設計商生產所需的數萬或數十萬片晶圓，良率必須達到一定水準。但消息人士說，博通8月收到英特爾代工的晶圓後，其工程師和高層主管經研究測試結果，對18A製程的可行性產生疑慮。這通常代表每片晶圓瑕疵過多或產出晶片品質有問題。
路透社無法確定博通與英特爾目前關係為何，或是博通是否已決定不考慮找英特爾代工。
博通的1名發言人表示，他們「正在評估英特爾晶圓代工（Intel Foundry）提供的產品和服務，尚未做出相關結論」。
英特爾的1名發言人則透過聲明表示：「英特爾18A正蓄勢待發、表現健全且良率佳，我們依舊完全按部就班準備明年開始大量生產。業界多方對英特爾18A大感興趣，但基於政策，我們對於與客戶間的特定對話不做評論。」
英特爾2021年開始投入晶圓代工，這是執行長季辛格（Pat Gelsinger）扭轉頹勢策略的關鍵部分。他今年8月表示，英特爾已在這個夏季期間將18A製程的製作工具包釋出給其他晶片業者，並打算今年底準備好生產自家晶片，明年開始替外部客戶大量代工晶片。
博通則是重要的網通設備和無線電晶片製造商，近來業績受到企業對人工智慧（AI）硬體投入支出的熱潮加持，其客戶包括Google（谷歌）和臉書（Facebook）母公司Meta，產品用於協助這些業者自產AI處理器，代工廠則可能是英特爾或台積電。（譯者：張正芊/核稿：陳政一）1130904
新聞來源：中央社
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