中央社
（中央社記者鍾榮峰台北15日電）封測大廠日月光投控旗下環旭電子今天表示，積極布局第三代半導體和功率元件，預計今年推出碳化矽（SiC）模組。
環旭今天下午在微信公眾號貼出訊息指出，近年來開始全球布局，為歐洲、美國、日本等國家和地區的國際功率半導體供應商提供功率模組的組裝和測試服務。
環旭表示，去年已將電動車逆變器使用的絕緣閘雙極電晶體（IGBT）模組投入量產，預計今年將正式推出SiC模組，深耕電動車功率模組。
環旭指出，控制模組很大程度上決定電動車或油電混合車的性能，IGBT和SiC是目前全球最廣泛應用的功率模組。SiC模組最初應用在電動車大廠特斯拉（Tesla）車款中，現在也被其他製造商用於功率逆變器。
環旭去年稅後獲利人民幣30.6億元，大幅年增近65%，去年汽車電子類產品營收較前年成長72.24%、占去年全年營收比重約6.64%。
環旭先前預估，未來汽車電子目標營收占比將提升至10%以上，期盼到2025年，動力系統和動力模組營收可占車電總營收比重一半以上。
法人指出，環旭在電動車相關客戶包括上游晶片廠商英飛凌（Infineon）、第三代半導體商Wolfspeed、日立（Hitachi）等，第一階廠商包括麥格納（Magna）、BorgWarner等，整車廠包括Rivian、Lucid Motors等。（編輯：黃國倫）1120215
新聞來源：中央社
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