中央社
（中央社記者鍾榮峰台北21日電）中國半導體封測大廠通富微電積極布局包括人工智慧（AI）晶片封測和小晶片（Chiplet）方案等高階封裝，不過台廠包括日月光投控早已深耕高效能運算和人工智慧晶片封測。
通富微電積極布局高階半導體封裝，日前在線上回應投資人提問時表示，已布局人工智慧晶片封裝測試業務，並可提供客戶晶圓級和載板小晶片（Chiplet）封測解決方案。
通富微電並指出，矽光子晶片的光學共同封裝元件（CPO）技術，目前也進入前期技術研發階段。
通富微電先前表示，已完成2.5D/3D封裝平台（VISionS）及超大尺寸覆晶球閘陣列封裝（FCBGA）研發平台；在記憶體領域，通富微電表示，已經完成開發以矽穿孔（TSV）技術為基礎的3DS動態隨機存取記憶體（DRAM）堆疊封裝。
台廠耕耘高階封測已久，例如日月光投控旗下日月光半導體已布局矽光子先進封裝，打進國際一線客戶CPO產品，去年下半年已開始小量生產。
此外，在小晶片領域，日月光指出，布局小晶片技術多年，包括覆晶多晶片模組FCMCM（Flip Chip Multi-Chip Module）、2.5D & 3D IC和扇出型基板上晶片封裝（FOCOS）等技術，鎖定高效能運算（HPC）、人工智慧、5G和車用晶片需求。
為推動晶片互連（die-to-die interconnect）技術標準化和促進開放式Chiplet生態系，日月光去年3月攜手超微（AMD）、安謀（Arm）、Google Cloud、英特爾（Intel）、Meta、微軟（Microsoft）、高通（Qualcomm）、三星（Samsung）和台積電（TSMC）等半導體業者，共同組成UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產業聯盟。
產業人士指出，小晶片是把原本一個晶片包括的諸多元件，拆分成一個一個的小單元，並各自強化功能、進行再設計和再製造，通過先進的封裝技術，形成一個系統晶片。小晶片技術已在多個領域應用，包括高效能的中央處理器、可編程連邏輯閘陣列（FPGA）晶片和網路晶片等，隨著人工智慧應用熱夯，小晶片封裝技術也備受矚目。（編輯：楊凱翔）1120221
新聞來源：中央社
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