中央社
（中央社華盛頓23日綜合外電報導）美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）今天表示，政府將根據一項規模達527億美元的半導體補貼計畫，鼓勵企業建造至少兩座先進國內電腦晶片工廠，雇用數以千計的工會勞工。
路透社報導，雷蒙多在華府發表演講時說，這兩座中心也將包括「健全的供應商生態系統」。
雷蒙多說，「美國必須在國內設計與製造全球最先進的晶片」，美國在設計上處於領先地位，但在製造上並不是。
由於擔心中國的發展，美國國會去年8月同意投入527億美元促進半導體製造與研發，且為晶片製造商提供25%的投資稅額抵減，估計價值達240億美元，並針對在美國建新廠或擴廠，提供390億美元政府補貼。
雷蒙多說，商務部計劃投資110億美元在半導體研發上，包括建立公部門與私人企業之間的夥伴關係，即她所說的美國「國家半導體技術中心」（National Semiconductor Technology Center）。
美國商務部上週表示，為促進半導體製造及研究，將任命十多人組成團隊，負責監管527億美元的政府資金，成員將包括具有管理大型聯邦計畫經驗的官員及半導體專家。
美國現有一些晶片製造產能，且雖然目前勞動市場十分緊俏，仍有擴廠的跡象。
韓國科技大廠三星電子公司（Samsung Electronics）落腳德州發展，並打算在德州奧斯汀（Austin）與泰勒（Taylor）附近進一步擴廠。
全球晶圓製造龍頭台積電去年底開始在亞利桑那州建造一座工廠；半導體業巨擘英特爾（Intel Corp）也正在俄亥俄州建造一座晶片工廠。（譯者：張曉雯/核稿：曾依璇）1120224
新聞來源：中央社
讀者迴響