中央社
（中央社北京5日綜合外電報導）路透社引述2名知情人士報導，中國政府準備再次推出半導體國家投資基金，目標籌措3000億人民幣（約新台幣1兆3200億元）資金，反映中國加緊努力追趕與美國和其他對手國競爭。
報導指出，這很可能是簡稱「國家大基金」的中國國家集成電路產業投資基金歷來最大一次籌資規模。根據中國政府報告，前2次分別在2014和2019年推出的半導體國家投資基金，資金規模各為1387億人民幣和2000億人民幣。
其中一名知情人士與第3名知情人士表示，新基金的主要投資領域之一將是半導體製造設備。
中國國家主席習近平長久以來強調，中國有必要達成半導體自給自足。在美國過去幾年基於國安對中國施加一系列相關出口管制措施後，中國發展半導體的必要性又更迫切。尤其華府去年10月再祭出全面制裁方案，切斷中國取得先進晶片製造設備管道，日本和荷蘭也採取類似行動。
2名消息人士透露，中國當局已在最近幾個月批准新基金。消息人士之一說，中國財政部正計劃為基金挹注600億人民幣。其他資金來源目前尚不得而知。
中國國務院新聞辦公室、財政部、工業和信息化部和國家大基金全都尚未回應路透社的置評請求。
頭2名消息人士補充說，新基金的籌資過程很可能將費時數月，且目前仍不清楚基金何時會正式推出，或計畫是否還有變化。
前2次基金的資金來源除了中國財政部，還包括一些財力雄厚的中國國有實體，例如國開金融、中國菸草總公司和中國電信。
國家大基金多年來提供融資給中國最大2家晶圓廠中芯國際與華虹半導體，以及給快閃記憶體製造商長江存儲和一些規模較小的公司與基金。
儘管有了這些國家投資，但中國晶片產業仍難以在全球供應鏈取得領先地位，尤其在先進晶片部分。（譯者：張正芊/核稿：何宏儒）1120905
新聞來源：中央社
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