高通中國傳大規模裁員 華為晶片回歸衝擊最大

中央社

（中央社台北21日電）美國晶片大廠高通今年營收與獲利大減，高通上海公司本週傳出將大規模裁員，在中國引發熱議。有分析指出，由於華為5G麒麟晶片回歸，預計高通2024年將完全失去華為的訂單，受衝擊最大。

綜合陸媒第一財經、科客報導，本週起中國各大社區平台傳出高通（Qualcomm）上海公司即將大規模裁員的消息。據稱本次裁員主要集中於無線業務研發部門，導火線應該是高通將撤離上海的傳聞。

據報導，高通補償標準為普通員工（包含剛入職的員工）N+4，無固定期限的資深員工N+7，且沒有3倍封頂限制，高於行業平均水準。

對此，高通今天回應表示，鑒於宏觀經濟和需求環境的持續不確定性，公司預計將進一步採取調整措施。雖然相應計畫還在制定中，但預計主要措施將包括裁員，不過市場所傳的「大規模裁員」、「關閉辦公室」、「撤離上海」等說法誇大其詞。

據行業媒體芯智訊今天報導，網路相關傳聞可能並不準確，高通這次裁員並不侷限於上海研發中心，而是整個中國區可能都會涉及。

報導引述一名高通員工稱，這次高通中國區裁員是全球裁員計畫的一部分，預計全年將裁員25%。除了無線業務部門全裁之外，其他部門都會涉及，只不過有的部門可能多一點，有的部門可能少一點。

有數據顯示，目前高通在中國區的員工總數大約有5000人。

高通今年第3季財報顯示，總營收84.51億美元，比去年同期下降23%；淨利潤18.03億美元，暴跌52%。其中，手機業務、晶片業務占高通營收一半以上，這也顯示當前智慧手機市場的低迷。

此外，高通還面臨競爭對手的衝擊。過去3年，台灣聯發科全球手機系統單晶片（SoC）出貨量一直力壓高通，保持市占率第一；高通的驍龍處理器僅在高階旗艦市場還能保持一些優勢。

隨著8月底華為Mate 60系列手機的陸續上架引發轟動，華為具備5G網速的麒麟晶片強勢回歸，對高通而言更為不利，恐將成為主要輸家。

報導引述香港天風國際證券分析師郭明錤指出，華為在2022年和2023年分別向高通採購了2300至2500萬片和4000至4200萬片搭載智慧手機的驍龍SoC晶片。他預計2024年高通將完全失去華為的訂單。

郭明錤預估，2024年高通對中國品牌手機SoC出貨量，將比今年減少5000萬至6000萬片，而且還會持續逐年減少。

數據顯示，高通2022年營收超過60%來自中國。如果丟掉華為的訂單，無疑對高通的營收和利潤都是不小的損失。

報導說，既然已經預判到接下來中國業績會顯著下滑，加上高通在全球進行降本增效，因此高通中國裁員其實也是合情合理。（編輯：楊昇儒/邱國強）1120921

新聞來源：中央社