中央社
（中央社華盛頓5日綜合外電報導）根據美國政府公告和消息人士，限制美國晶片製造設備向中國出口的最新規定正處於最後審查階段，顯示拜登政府準備在近日加強對北京設限。
路透社本月2日獨家報導，美國官員最近幾週警告中國，預計本月將更新限制向中國出口半導體設備和先進人工智慧（AI）晶片的規定。
消息人士說，最新規定將加強限制措施，並修補2022年10月7日首次公布規定的漏洞。這些規定已觸怒北京，加劇美中之間緊張關係。
白宮管理及預算局（Office of Management and Budget, OMB）昨天在官網公告一項規定，標題為「半導體製造項目出口管制、實體清單修改」（Export controls to Semiconductor Manufacturing Items, Entity List Modifications）。
不願具名的知情人士證實，這則公告指的是預定限制對中國出口晶片製造工具的措施。
前官員表示，在國務院、國防部、商務部和能源部就其研商內容達成協議前，白宮管理及預算局通常不會對外公告出口管制規定。
外界預期美國也會推出配套規定，加強限制用於AI的高端晶片出口，但美國政府尚未公告這方面的新規。
消息人士說，美國總統拜登政府有意同時公告這兩項規定。美國商務部發言人不願置評。（譯者：徐睿承/核稿：盧映孜）11201006
新聞來源：中央社
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