華為新手機 中國國產零件比例提高

中央社

(中央社台北9日電)路透社今天報導,中國華為最新高階手機Pura 70 Pro使用了更多中國國產零件,包括內存晶片,顯示中國在先進技術自給自足方面取得進展。

報導說,線上科技維修公司iFixit和咨詢公司TechSearch International拆解華為Pura 70 Pro發現,這款手機依然使用SK海力士的DRAM晶片,但內部的快閃記憶體(NAND)晶片可能是由華為自家晶片部門海思(HiSilicon)封裝,技術水準與美日韓主流製造商的產品相當,其他幾個零件也來自中國供應商。

由於NAND晶片上的標記不清晰,難以確定晶圓製造商,但iFixit認為,海思可能也生產了內存控制器。

此外,兩家公司還發現,手機搭載了由中芯國際7奈米N+2工藝生產的麒麟9010晶片,估計是去年Mate 60 Pro搭載的麒麟9000晶片的升級版本。

iFixit和TechSearch指出,這次拆解的發現代表華為在推出Mate 60系列後的幾個月內與合作夥伴生產先進晶片的能力取得了進步,雖然無法提供確切的百分比,但可以確定Pura 70系列的國產零件使用率很高,且高於Mate 60系列。

另一方面,雖然麒麟9010的使用說明中國晶片製造技術提升放緩,但中芯國際仍可望在今年底前實現向5奈米製造的飛躍。(編輯:周慧盈/楊昇儒)1130509

新聞來源:中央社



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