中央社
（中央社台北9日電）路透社今天報導，中國華為最新高階手機Pura 70 Pro使用了更多中國國產零件，包括內存晶片，顯示中國在先進技術自給自足方面取得進展。
報導說，線上科技維修公司iFixit和咨詢公司TechSearch International拆解華為Pura 70 Pro發現，這款手機依然使用SK海力士的DRAM晶片，但內部的快閃記憶體（NAND）晶片可能是由華為自家晶片部門海思（HiSilicon）封裝，技術水準與美日韓主流製造商的產品相當，其他幾個零件也來自中國供應商。
由於NAND晶片上的標記不清晰，難以確定晶圓製造商，但iFixit認為，海思可能也生產了內存控制器。
此外，兩家公司還發現，手機搭載了由中芯國際7奈米N+2工藝生產的麒麟9010晶片，估計是去年Mate 60 Pro搭載的麒麟9000晶片的升級版本。
iFixit和TechSearch指出，這次拆解的發現代表華為在推出Mate 60系列後的幾個月內與合作夥伴生產先進晶片的能力取得了進步，雖然無法提供確切的百分比，但可以確定Pura 70系列的國產零件使用率很高，且高於Mate 60系列。
另一方面，雖然麒麟9010的使用說明中國晶片製造技術提升放緩，但中芯國際仍可望在今年底前實現向5奈米製造的飛躍。（編輯：周慧盈/楊昇儒）1130509
新聞來源：中央社
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