中央社 / 台北市
（中央社記者陳至中台北15日電）有晶片設計領域奧林匹克大會之稱的2023 IEEE國際固態電路研討會（ISSCC）將於明年2月在美國舊金山舉行，台灣共有23篇論文入選（包括台大3篇），展現台灣IC研發實力。
台灣大學今天發布新聞稿，ISSCC在2023年邁入第70屆，是IC設計領域的最高殿堂。IEEE固態電路學會台北分會介紹ISSCC台灣入選論文與大會亮點論文，並邀請多名專家學者分析全球半導體產業趨勢與指標性技術發展。
台灣學界、業界今年共有23篇論文入選ISSCC，較前一年度（2022年）多8篇，台灣大學有3篇，都是來自電子所教授楊家驤團隊。其中一篇論文是能夠提升自主移動型機器人即時運動控制能力的系統晶片，透過演算法和電路架構的共同優化，可讓機器人在快速變動的環境下即時調整自身姿態，擴展應用場合。
另一篇入選論文是通用型AI（人工智慧）加速器系統晶片，可加速AI運算，並透過動態調整硬體架構，最大化晶片運算效能。此晶片在常見的模型中都能維持超過 97%的硬體利用率，並擁有與過去文獻相比4到6倍的效能提升。
第3篇入選論文是全世界第一個實現變體基因型運算的系統單晶片，在研究與臨床應用上可提供極可靠的變異機率，達到高準確度的變體基因型識別。這項技術可應用於即時精準醫療、癌症檢測與標靶治療，幫醫療單位在20分鐘內得到完整變異報表，進行即時分析。
台大指出，從楊家驤團隊不只在擴展機器人應用及AI 加速器晶片有重大突破，更開啟了精準醫療、癌症檢測另一扇大門。ISSCC每年2月在美國舊金山舉辦，每一屆都吸引無數全球頂尖專家參與。（編輯：管中維）1111115
新聞來源：中央社
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