中央社
（中央社記者王寶兒台北20日電）將AI科技結合藍牙輔聽耳機、回收咖啡膠囊再製為置物盒等創意，皆是2023金點設計獎年度最佳設計獎入圍作品，明天起將與今年金點概念設計獎標章作品展出，一探設計為生活帶來的美好。
台灣設計研究院今天下午舉行「2023金點設計展—超維增生」開展記者會，百餘件展品出自今年金點設計獎及金點概念設計獎獲獎作。
2個獎項今年共收到來自全球23地、近8000件作品報名參賽，12月1日將舉辦頒獎典禮，從72件金點設計獎標章作品中選出25組金點設計獎年度最佳設計獎得主，並從38件金點概念設計獎標章作品中選出3件金點概念設計獎年度最佳設計獎。
此外，今年也將選出2件金點設計獎年度特別獎，表彰符合社會及產業典範意義的作品，並特別頒發1名金點設計獎最佳設計成就獎得主，針對台灣設計界具代表性、且擁有傑出成就與貢獻者予以表揚。
頒獎典禮將以「超能負荷」為主題，象徵當今設計人在面對更龐大、複雜的種種挑戰下，不斷突破框架、超越自我的創新精神。金點展由極製設計所主持建築師游麲擔任策展人，提出「超維增生」的主題概念相呼應。
游麲表示，當代設計的跨領域合作已是必然且重要的趨勢，設計師們不僅要精通自己的專業，更需要擁有開放的視野，與不同專業協作產生獨特觀點與創新方法，而「超維增生」正是象徵設計突破單一框架與現狀，透過跨維度的想像與溝通，觸發、產生無限創意的可能。
展覽共分成3展區，第1區以「未來遷徙」及「人機共創」為主軸，展出當代移動解決方案與跨域共創的智慧產品；第2區強調「跨維對話」，呈現跨界溝通合作下的傳達、空間與整合設計類的作品；第3區則突顯由台灣本土元素、地景或結合產業轉型的設計巧思，同時聚焦具有獨特美學或機能創新的物件。
2023金點設計展明天起將於松山文創園區台灣設計館展間展出至2024年3月17日。（編輯：陳清芳）1121120
新聞來源：中央社
讀者迴響