日月光投控下修資本支出10% 明年封測業績拚持平

中央社  / 台北市

（中央社記者鍾榮峰台北27日電）封測大廠日月光投控今天預期今年資本支出將下修10%，第4季整體稼動率較第3季小幅下滑，明年封測業績力拚持平，產業庫存調整將延續到明年上半年。

日月光投控下午舉行線上法人說明會，展望第4季，日月光投控預估新台幣兌美元匯率，將從第3季30.1元來到第4季的31.8元。

若以新台幣計價，投控預期第4季IC封裝測試及材料（ATM）事業將較第2季949.98億元下降一些，第4季ATM毛利率將會低於今年第1季27.5%水準。

展望電子代工服務（EMS）事業，投控預期若以新台幣計價，第4季EMS業績將較第3季906.65億元小幅增加，第4季營業利益率將較去年同期4.4%相當。

法人預估，日月光投控第4季整體業績力拚較第3季持平，其中ATM業績估季減個位數百分點，EMS業績有機會小幅季增。

觀察今年資本支出，日月光投控財務長董宏思表示，今年資本支出規模將會下修約10%，明年資本支出將視市況決定。

展望第4季稼動率，董宏思預期投控整體稼動率約75%至80%，較第3季封裝測試稼動率超過80%小幅修正，高階封裝稼動率可高於打線。

談到產品價格是否有變化，董宏思表示，第4季整體產品價格持穩，明年與客戶可回到正常的價格談判區間。

法人評估，日月光投控封裝測試產能，中國大陸占比僅7%，台灣產能占比達85%；在EMS產能，中國大陸占比約6成多。

法人指出，部分客戶開始詢問日月光投控是否將EMS產能分散至中國大陸以外、例如越南或是台灣等地，也有部分客戶詢問投控是否擴大在美國產能。

展望明年營運，董宏思預期明年整體市況趨緩，投控明年封裝測試業績力拚較今年持平，仍可優於其他同業表現，他預估明年第1季車用和網通應用持續強勁，不過產業庫存調整修正將延續到明年上半年。

談到市況，董宏思指出，明年車用表現看佳，今年車用業績可望成長超過50%，安卓（Android）手機需求持續疲軟，預期明年整體市況將趨緩，預估明年半導體產業下行機率高。

法人預期，日月光投控明年第1季業績維持季節性表現，較今年第4季季減約5%至10%區間。（編輯：張均懋）1111027

新聞來源：中央社