聯強:第4季商用與半導體續強 庫存調整至明年

中央社  / 台北市

(中央社記者吳家豪台北7日電)3C通路商聯強今天召開法人說明會,集團副總裁杜書全表示,今年第4季消費性產品營收可能大幅年減,商用和半導體將延續成長力道;聯強庫存有望在明年第2季底回到正常水準,預估明年全年營收將持平或小幅成長。

聯強今天另公布10月營收約新台幣366億元,年增9%,連續第6個月創同期新高;累計今年前10個月營收約3497億元,年增10%左右。

杜書全說,聯強今年第3季庫存金額來到640億元,季增75億元,主因過去缺貨恐慌導致業界大量下單,到第2季雖然提高警覺,但有些貨還是「擋不住」,造成聯強第3季庫存持續增加。

觀察10月底數字,聯強庫存已經開始往下降,杜書全預期第4季會有相當程度改善,主因是聯強商用專案的部分產品短缺、無法交貨,現在各產品交期陸續縮短,有助消化聯強庫存。

他指出,往年第4季底都會有上游廠商塞貨,聯強明年第1季還是要消化相關庫存,庫存天數可望降到約50天,到明年第2季應該可以回到40到45天。

杜書全說,今年第4季聯強整體營收有機會季增,但相較去年同期可能衰退,全年維持年增中個位數百分比的看法;毛利率將與今年第2季與第3季持平。

展望明年,杜書全認為,成長主軸還是來自商用和半導體,消費性產品仍面臨挑戰,預估明年全年營收將與今年持平或小幅成長;商用產品持續期待有比較好的成長,聯強會擴張代理商品領域,也會強化在商用的技術服務。

被問及個人電腦(PC)與筆記型電腦廠商的市場策略變化,他表示,聯強看到在不同市場,廠商有不同策略,例如成熟市場的衰退,即使削價也無法刺激消費;開發中國家有些市場可透過降價刺激消費及搶占市場,部分廠商的降價幅度高達10%至15%。

談到全球升息影響,杜書全指出,目前利率約4%至5%,相較過去幾年已成長2到3倍,對聯強財務費用帶來很大壓力;等到明年3月觀察市場資金和成本的寬鬆狀況後,才會決定明年配息策略,目前下定論還太早。

他也提到,美國禁止晶片輸往中國,主要針對人工智慧(AI)相關的高階晶片,雖然是蠻重要的產品,但金額不高;聯強客戶使用比較一般的晶片和商品,以目前聯強經營的半導體產品看,並未遭到禁運,沒有太大影響。

聯強今年第3季營收約1088億元,年增7%,創歷年同期新高與單季次高;營業利益20.1億元,年減14%,主因去化庫存造成毛利下滑,以及通膨推升營運成本。

此外,由於海外合資事業表現亮眼以及轉投資會計處理改變,稅後淨利達83.6億元、每股盈餘5.01元,皆創單季新高。

聯強今年第3季主要成長來自商用及半導體事業,其中商用加值業務營收年增14%,連續7季創新高,動能包含資料中心、網路資安產品及服務產品;半導體事業積極發展營運服務平台,不斷有新客戶加入,第3季營收年增20%,連續3季改寫單季新高。

聯強資訊消費與通訊業務如預期受到通膨、終端買氣縮手的影響,今年第3季營收分別年減8%、年增1%。(編輯:楊蘭軒)1111107

新聞來源:中央社



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