中央社
（中央社記者洪學廣高雄16日電）高雄仁武產業園區首間大廠天正國際新廠今天舉行上梁典禮，副總統賴清德感謝廠商回到家鄉設廠。新廠預計明年第1季試產、第3季完工，擴建半導體及Mini LED機台產線。
高雄仁武產業園區去年10月完成首批入區審查，並由上櫃公司天正國際拔得頭籌，今年1月動土，今天舉辦天正國際仁武產業園區二廠上梁典禮，副總統賴清德、高雄副市長羅達生和多名立委民代、天正國際總經理萬文財出席見證。預計明年第1季試產、第3季完工，將導入AI與物聯網技術擴建半導體及被動元件等前端設備機台產線，年產值將達新台幣22億元，為半導體S廊帶注入新動能。
賴副總統致詞指出，天正國際選在仁武產業園區投資設廠有3大意義，一為「生於斯、長於斯」的天正國際決定婉拒中日韓提供良好投資條件，決定「回饋於斯」選在發跡地仁武設廠，相當令人敬佩；二為高雄市長陳其邁「2年拚4年」率領的市府團隊行政效率相當高，讓新廠迅速動土上梁；第三則是天正國際擔任領頭羊投資仁武產業園區，響應總統蔡英文將台灣打造成高階製造中心政策。
副市長羅達生致詞表示，天正國際新廠完工後，將創造22億元年產值與200個職缺，為半導體S廊帶注入新動能。仁武近年蓬勃發展，居住人口快速成長，市府也加速打造友善居住及就業環境，包含「仁武安居」社宅動土、公車路線優化、公園綠地興闢，形塑優質投資環境，「投資高雄絕對正當時」。
天正國際總經理萬文財指出，天正主要生產極小元件、晶片自動化檢測封裝設備，測包機在台灣市占率達50%以上。未來因看好半導體、Mini LED、LTCC等電子元件發展，為此投資10億元興建新廠，投入研發，擴大電子元件前端製程新設備業務。
經發局新聞稿表示，仁武產業園區位國道10號東側的台糖仁武農場，總面積約74公頃，以仁林路為界分二期開發，目前第一期釋出約34公頃產業用地，未來第二期約14公頃。今年6月公告第一階段登記結果，除天正國際新廠上梁，首批進駐的元山科技也已於今年9月底建廠，駐龍精密、成新科技和科力航太也已提送景觀預審計畫書，將陸續請照動工建廠。（編輯：郭諭儒）1111116
新聞來源：中央社
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