中央社 / 台北市
（中央社記者鍾榮峰台北22日電）IC封裝廠菱生明年資本支出保守，不增加打線機台，持續配合供應鏈庫存去化，調整產品組合，側重感測元件、車用晶片封裝以及開發第三代半導體，預估明年第2季營運見谷底，明年第3季見曙光。
菱生下午受邀參加券商舉辦線上法人說明會，展望市況，菱生總經理蔡澤松指出，COVID-19疫情、俄羅斯與烏克蘭戰爭、全球通膨等因素影響全球總體經濟，今年上半年開始電子終端需求滑落，衝擊產業營收成長，下半年影響明顯。
展望營運，蔡澤松表示，從今年上半年開始配合供應鏈庫存去化調整，採取保守經營策略，此外縮減資本支出，嚴格控制各項成本費用。
蔡澤松向法人說明，目前菱生打線機台數約2400台，明年資本支出規劃保守，著重策略性新產品以及製程自動化設備投資，明年打線機台不會再增加。
法人問及產能利用率，蔡澤松表示，第4季和第3季稼動率相差不多，大約在6成左右；從產品來看，感測元件相對樂觀，記憶體相對保守，射頻、電源和微控制器封裝預估明年漸回溫。
蔡澤松表示，菱生因應客戶急單需求，積極爭取訂單，也隨著行動裝置和車用需求，調整產品組合，著重感測元件與車用晶片封裝。
蔡澤松預期，菱生今年第4季營運可觸及谷底，終端客戶備料可漸去化，若無重大因素影響，期待到明年第2季見谷底，明年第3季見曙光，至於谷底後營運呈現U型還是勾型反彈，仍要觀察市場動向。
法人問及是否有降價壓力，蔡澤松不諱言表示客戶有談及降價的壓力，不過國際原物料交期拉長，客戶也理解菱生在價格高檔購入原物料，與長期合作客戶有默契在策略上調整，與客戶合理互動，他預期原物料庫存可在明年第3季後消化，新的原物料可爭取到合理價格。
從客戶來看，菱生表示，目前台灣客戶占比約7成，菱生持續與客戶開發新產品，積極布局車用和工控領域，也積極開發第三代半導體的客源與產品，增加公司營運表現。
觀察今年前3季營運，菱生說明，去年第2季開始3C產業需求大，為滿足市場需求產業建立庫存，不過今年首季開始市況反轉，客戶拉貨開始踩煞車，需求漸受影響，今年第2季至第3季客戶煞車力道重，影響公司營收表現。
從前3季封裝產品營收比重來看，根據資料，感測器占菱生母公司前3季營收比重約34%，快閃記憶體占比約27%，電源晶片占比約20%，射頻晶片占比約5%，微控制器占比約5%。法人指出，去年到今年菱生產能增加幅度約3成。
菱生第3季合併營收新台幣13.58億元，季減17.6%，是2020年第3季以來低點，第3季虧損3162萬元，每股虧損0.08元，是2021年第1季以來單季首次虧損；累計今年前3季合併營收47.7億元，年減17.3%，前3季獲利1.95億元，較去年同期5.92億元大減67%，前3季累計每股純益0.52元，低於去年同期EPS 1.59元。（編輯：郭無患）1111122
新聞來源：中央社
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