中央社
（中央社記者張建中新竹4日電）電子終端產品需求不振，半導體產業從去年下半年開始持續受高庫存問題干擾，市場原先預期，今年下半年景氣可望復甦。不過，外資今天提出報告，半導體市場下半年復甦恐受限，晶圓代工今年報價估跌約10%。
半導體產業在經歷2年多的榮景後，去年下半年產業景氣急轉直下，今年上半年持續面臨供應鏈庫存調整影響，市場原先預期，在庫存去化後，今年下半年產業景氣可望復甦。
不同於市場預估，外資指出，半導體市場今年上半年恐將面臨庫存調整修正，下半年復甦也將受限，晶圓代工今年報價可能下跌約10%，代工廠僅給予一些客戶折讓。
外資預期，受高通膨、總體經濟情勢不佳、消費者需求疲弱及產品缺乏創新等因素影響，半導體市場下半年復甦恐將受限。
外資預估，世界先進上半年產能利用率將約60%至70%。在需求修正後，隨著面板驅動IC市況回溫，加上美國客戶新訂單挹注，世界先進下半年產能利用率可望回升到80%至90%。
外資預期，因需求趨緩，聯電今年產能利用率將滑落到80%至90%，聯電12吋成熟製程產能利用率可望優於8吋水準。另外，外資預估，今年整體晶圓代工報價可能下跌約10%，代工廠僅給一些客戶折讓。（編輯：楊凱翔）1120104
新聞來源：中央社
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