中央社
（中央社記者鄭鴻達台北7日電）「台版晶片法案」今天三讀，經濟部官員說，企業申請後將由產官學組委員會個案審查，企業研發費用與密度若達一定標準，且符合技術創新、國際供應鏈關鍵地位兩大要素，即可享有今年投入的創新研發、先進設備等研發投抵優惠。
立法院會今天三讀通過俗稱「台版晶片法」的「產業創新條例第10條之2及第72條條文修正案」，針對半導體、電動車、5G等技術創新且居國際供應鏈關鍵地位公司，提供最高25%營所稅投抵優惠。施行期間為112年1月1日至118年12月31日止。
對於何種產業較易適用台版晶片法，官員表示，以目前產業研發實力與狀況估算，雖然是以半導體產業的製造、IC設計與封裝比較能達到適用門檻，不過智邦等5G產業大廠也很努力投入研發，因此也很有機會。
產業界關心何時可以開始適用優惠，官員解釋今年度研發、設備等支出是要在113年報稅，只要從母法今年元旦生效後就可以認列，未來的申請若通過審核並發給核定函，後續就可以退稅。
工業局官員說明，母法於今天通過後，授權推動訂定子法，其中重點包括適用門檻為何，如投資的研發費用、研發密度的標準，具體內容將由經濟部與財政部協商後預告，並經搜集產學研界意見後，儘速於6個月期限內會銜發布。
至於企業申請後，將如何審查是否適用。官員表示，此次修正適用期間是到118年底止，期間技術將持續演變，因此會就受理申請的個案，邀集公正學者、專家及業界代表組成委員會，參與跨部會審查。
若申請企業適用一定研發費用、密度標準，就個案組成的委員會，將針對何謂「技術創新」以及「國際供應鏈關鍵地位」等定義進行審查，較能符合不同時期的各種產業與技術樣態等需求。
對於外界質疑，此次產業創新條例第10條之2修正，有替半導體特定產業大型企業量身定做的疑慮，官員對此說明，修法主要是希望鼓勵產業能加大創新技術投資研發，以及購置先進製程設備的力道。
官員解釋，因產業技術持續在演進，不少企業相當努力投入創新研發，只是規模尚未被看見，若經計算後，企業認為投抵條件夠優惠，就會進一步加大投資研發力道，或將國外量能移回台灣，如此就可達適用門檻，並發揮法案鼓勵的效果。（編輯：楊凱翔）1120107
新聞來源：中央社
讀者迴響