力成配息規劃不低於去年 今年資本支出下修至百億

中央社

(中央社記者鍾榮峰台北31日電)半導體封測廠力成去年每股發放6.8元股利,董事長蔡篤恭今天表示,今年配息規劃不低於去年水準。

力成預估今年資本支出將下修至100億元左右,較去年下修幅度約4成,預估第1季業績季減雙位數百分點,需求看第2季起回溫。

力成和關係企業超豐今天下午舉行聯合法人說明會,法人問及配息規劃,蔡篤恭表示,將請董事會與股東會核議配息參考往年水準,期盼2022年度盈餘分配不會低於2021年度每股6.8元水準。

法人問及力成今年資本支出規劃,力成表示,去年資本支出規模約167億元,預估今年下修至100億元左右,下修幅度約4成左右。

觀察半導體產業趨勢,力成執行長謝永達表示,全球化正面臨重整,多區域供應鏈體系逐漸形成中,企業面臨總體經濟成長放緩、高庫存、不穩定的匯率和利率、成本增加及供應鏈斷鏈等更多的挑戰。

展望今年上半年,謝永達表示,力成集團保守看待上半年市況,期待下半年經濟景氣回升。

謝永達預期,力成第1季營收將是今年單季低點,預估第1季業績可能較去年第4季下滑雙位數百分點。全球電子產業正進入產業鏈供需結構調整階段,預期需求第2季起回溫。

觀察主要產品動向,動態隨機存取記憶體(DRAM)方面,謝永達指出,個人電腦(PC)、手機、消費性及繪圖產品需求較傳統淡季弱,資料中心及高效能運算(HPC)等產品因企業遞延支出,需求趨於保守。

關於NAND型快閃記憶體和固態硬碟(SSD),謝永達表示,中低階手機及SSD持續面臨庫存調整,資料中心需求仍因企業延後支出趨於保守。

邏輯晶片方面,謝永達指出,第1季需求與去年第4季相當,需求將在第2季回溫,力成持續看好長期需求,特別在使用覆晶(Flip Chip)及先進封裝技術應用。

法人問及超豐車用及工控業績比重,超豐回覆,相關比重大約落在18%至20%區間。(編輯:張均懋)1120131

新聞來源:中央社



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