力成配息規劃不低於去年 今年資本支出下修至百億

中央社

（中央社記者鍾榮峰台北31日電）半導體封測廠力成去年每股發放6.8元股利，董事長蔡篤恭今天表示，今年配息規劃不低於去年水準。

力成預估今年資本支出將下修至100億元左右，較去年下修幅度約4成，預估第1季業績季減雙位數百分點，需求看第2季起回溫。

力成和關係企業超豐今天下午舉行聯合法人說明會，法人問及配息規劃，蔡篤恭表示，將請董事會與股東會核議配息參考往年水準，期盼2022年度盈餘分配不會低於2021年度每股6.8元水準。

法人問及力成今年資本支出規劃，力成表示，去年資本支出規模約167億元，預估今年下修至100億元左右，下修幅度約4成左右。

觀察半導體產業趨勢，力成執行長謝永達表示，全球化正面臨重整，多區域供應鏈體系逐漸形成中，企業面臨總體經濟成長放緩、高庫存、不穩定的匯率和利率、成本增加及供應鏈斷鏈等更多的挑戰。

展望今年上半年，謝永達表示，力成集團保守看待上半年市況，期待下半年經濟景氣回升。

謝永達預期，力成第1季營收將是今年單季低點，預估第1季業績可能較去年第4季下滑雙位數百分點。全球電子產業正進入產業鏈供需結構調整階段，預期需求第2季起回溫。

觀察主要產品動向，動態隨機存取記憶體（DRAM）方面，謝永達指出，個人電腦（PC）、手機、消費性及繪圖產品需求較傳統淡季弱，資料中心及高效能運算（HPC）等產品因企業遞延支出，需求趨於保守。

關於NAND型快閃記憶體和固態硬碟（SSD），謝永達表示，中低階手機及SSD持續面臨庫存調整，資料中心需求仍因企業延後支出趨於保守。

邏輯晶片方面，謝永達指出，第1季需求與去年第4季相當，需求將在第2季回溫，力成持續看好長期需求，特別在使用覆晶（Flip Chip）及先進封裝技術應用。

法人問及超豐車用及工控業績比重，超豐回覆，相關比重大約落在18%至20%區間。（編輯：張均懋）1120131

新聞來源：中央社