聯電攜手益華 推出3D-IC混合鍵合參考流程

中央社

(中央社記者張建中新竹1日電)聯電今天宣布,以益華電腦(Cadence Design Systems)Integrity 3D-IC平台為核心的3D-IC參考流程,已通過旗下晶片堆疊技術認證,將有助加速上市時間。

聯電元件技術開發及設計支援副總經理鄭子銘透過新聞稿表示,過去1年,客戶在不犧牲設計面積或增加成本的情況下,尋求設計效能的提升方法,提升業界對3D-IC解決方案的興趣。

鄭子銘指出,提升成本效益和設計可靠度是聯電混合鍵合技術的兩大主軸,同時也是這次與益華合作的成果與優勢,未來將可讓共同客戶享受3D設計架構所帶來的優勢,並大幅減省設計整合所需時間。

聯電表示,旗下混合鍵合解決方案可整合廣泛、跨製程的技術,支援邊緣人工智慧(AI)、影像處理和無線通訊等終端應用的開發。

聯電指出,這次與益華在晶圓對晶圓堆疊技術上的合作,採用聯電40奈米低功耗(40LP)製程,以益華Integrity 3D-IC平台驗證了設計流程中的關鍵3D-IC功能,包括系統規劃和智能凸塊(bump)的創建。

益華的Integrity 3D-IC平台為全面3D-IC解決方案,可將系統規劃、晶片與封裝實現以及系統分析整合在單一平台上。(編輯:黃國倫)1120201

新聞來源:中央社



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