日月光投控第2季起客戶出貨回溫 封測業務逐季成長

中央社

(中央社記者鍾榮峰台北9日電)半導體封測大廠日月光投控營運長吳田玉今天下午表示,封測事業第1季應是谷底,後續將逐季成長,第2季開始客戶出貨有機會回溫;今年封測事業營收可能下滑高個位數百分點(約7%至9%),力拚與去年持平。

法人預估,日月光投控第1季合併營收新台幣1280億元至1300億元區間,季減27%至28%,年減10%至11%;第2季業績有機會季增雙位數百分點。

日月光投控公布1月自結合併營收451.31億元,比去年12月532.11億元減少15%,較去年同期485.74億元下滑7.09%,是2021年7月以來單月次低。

日月光投控下午舉行線上法人說明會,展望今年營運,吳田玉表示,由於產業去化庫存,預期日月光投控封測事業營收在第1季低於季節性表現,第1季應是谷底,後續將逐季成長。

吳田玉指出,市場仍存在多重不確定性,今年封測事業營收力拚較去年持平,有可能下滑高個位數百分點,高階封裝及測試將占更高營收比重,其中車用業績看佳。

展望毛利率,吳田玉重申,日月光投控半導體封測年度結構性毛利率約25%至30%。

日月光投控說明,去年第4季客戶去化庫存狀態將延續到今年第1季,預估第2季開始客戶出貨有機會回溫。

法人預估,日月光投控第1季封測營收約725億元,毛利率約18.5%至18.7%區間;第1季電子代工服務(EMS)營收估555億元至580億元,營益率估2.5%。日月光投控第1季合併營收估1280億元至1300億元區間,較去年同期1443.9億元年減10%至11%,較去年第4季1774.17億元季減27%至28%,第2季業績有機會季增雙位數百分點。

法人問及稼動率表現,日月光投控財務長董宏思表示,先進封裝稼動率優於打線,去年第4季平均稼動率約80%。

在全球產能布局,吳田玉表示,日月光投控除了在台灣持續布局高階封測供應鏈,也在中國、韓國、馬來西亞、新加坡及日本布局多元化產能;電子代工服務(EMS)供應鏈除了在中國外,還在台灣、越南、墨西哥及歐洲等地,未來擴張將根據客戶及終端市場需求規劃。

在資本支出和產能擴充方面,吳田玉表示,下半年產能擴充將持續,雖然較去年速度趨緩,不過為下一週期準備,廠房建築、基礎設施及智慧生產將有更多擴充規劃;至於資本投資、規模效率和獲利能力將更有紀律,並進一步改善現金流。

法人預期,日月光投控今年資本支出封裝占比約55%,測試占比約35%,材料和其他占比約10%;今年資本支出規模約去年的7成至8成。(編輯:張良知)1120209

新聞來源:中央社



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