中央社
（中央社記者張建中新竹16日電）半導體晶圓封測廠精材董事長陳家湘今天預期，上半年營收和獲利恐將衰退，第2季底營運可望開始回升，全年營收和獲利可能衰退。
精材下午舉行線上法人說明會，陳家湘表示，由於景氣需求持續低迷，預期上半年營收和獲利恐將衰退；其中，第1季消費性感測器封裝營收可能較去年同期下滑超過2成。
至於車用感測器封裝需求，陳家湘說，去年第4季相關需求開始轉弱，預期庫存調整期將持續2個季度。另外，12吋晶圓測試上半年營收可較去年同期持平。陳家湘預估，第2季底營運可望開始回升。
陳家湘預期，精材今年營收和獲利可能衰退，主要是全球經濟壓抑終端需求，封裝需求回升強度難預料；此外通膨與高利率環境，製造成本不易控制、減少。
精材表示，今年會重啟12吋新製程技術平台，其中12吋CMOS影像感測元件（CIS）特殊相關加工技術研發專案，預計上半年進入量產；精材也會開發新一代12吋新一代深穿孔技術（Cu-TSV）相關技術，不限於影像感測器，預計第4季起接受客戶專案開發。
至於今年資本支出，精材指出，將約新台幣10.6億元至11.5億元，其中70%的支出用於投資新廠大樓，20%用於研發設備，預期新廠2026年起貢獻營收。
對於去年營運表現，陳家湘指出，去年美元大幅升值7%，3D感測封裝營收持穩，車用影像感測器封裝營收成長12%，不過整體影像感測器營收仍年減6%，主要是消費性電子需求疲弱影響，另外測試營收年增10%。
精材日前公布去年第4季財報，單季合併營收17.99億元，較去年第3季21.25億元下滑15.3%，年減2.3%，去年第4季合併毛利率38.6%，較去年第3季38.8%微減，年增3.2個百分點，稅後獲利4.54億元，季減24.8%，年增0.3%，每股純益1.67元。
精材去年合併總營收77.32億元，較2021年76.67億元微增0.84%，合併毛利率37.08%，較2021年33.74%增加3.34個百分點；稅後淨利19.88億元，較2021年18.79億元成長5.8%，每股純益7.31元。
精材去年車用電子營收占比約16%，消費電子約占84%；依製程別計，晶圓級尺寸封裝占約71%，晶圓測試占約20%，晶圓級後護層封裝占約8%。
精材去年資本支出8.42億元，其中12吋晶圓測試支出占約59%，8吋晶圓級尺寸封裝占約21%，研發占約15%。（編輯：郭無患）1120216
新聞來源：中央社
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