中央社
（中央社記者江明晏台北22日電）欣興今天舉行法說會釋出展望，坦言「市場還在修正庫存中」，但高階產品相對穩定，欣興在ABF載板的高階產值占40%，客戶在高階新產品開發踴躍，看好人工智慧應用是未來長遠趨勢。
IC載板暨印刷電路板（PCB）廠欣興今天舉行法人說明會，昨天已公告2022全年財報，營收新台幣1404.9億元創高，淨利296.2億元，年增幅度達124%，同創新高，每股盈餘20.08元。
營收占比方面，欣興2022年載板銷售額年增63%、占比自55%躍升至67%；HDI銷售額約略持平，占比自26%降至19%。PCB銷售額年增2%，占比自14%降至11%；軟板營收年減19%，占比自4%降至2%。
若以產品應用別觀察，欣興去年電腦及運算銷售額年增達63%、占比自48%躍升至58%；通訊銷售額年增14%、占比自27%降至23%。消費電子銷售額年增3%，占比自17%降至13%；車用銷售額年增3%，占比自8%降至6%。
展望後續，欣興發言人沈再生表示，首季為淡季，目前市場持續修正庫存，何時轉強還需要觀察，2月營收為參考指標；欣興在ABF載板的高階產值占40%，低階則為少數，未來也會持續開發高階產品。而日幣貶值可能對日廠較有助益，但也要看客戶群的重疊性與各產品能見度，重申「目前市場修正中，高階產品相對穩定」。
展望2023年營收與毛利率，沈再生說，還是要看市場何時需求回穩，以及新產品開發速度、是否有更多客戶合作機會；不過，儘管庫存還是在修正中，好的一面是客戶在高階的開發還是相當多，尤以智慧應用多，新產品如果快速量產，對需求有比較大的幫助。
此外，業界擔憂ABF市況在對手大幅擴產之下，將有殺價壓力。沈再生說，價格是供需之下的結果，高階利基產品會比較穩定，例如Data center、AI等高階異質整合產品，相對成熟製程則會比較多競爭。
至於產業景氣展望，他表示，載板是半導體的一環，是跟著IC半導體腳步走，IC產業的全年展望與載板相關連動。整體而言，欣興在ABF應用還是看到客戶在新的高階新產品開發非常踴躍，整體大環境變化還要觀察，人工智慧方面是未來長遠趨勢；然而，現在市況不好，營收如何發展還是要看客戶需求什麼時候回穩，目前相對保守。
至於其他產品線HDI、PCB狀況，他指出，PCB因昆山廠調整量能會稍微往下，軟板則相對有挑戰，還在尋覓新產品機會，HDI也在找新的應用發展。
他也表示，既然市場在庫存調整中，針對稼動低的工廠，欣興會鼓勵員工適當休息，控制並精簡成本，相關費用也會管理，而首季本來就是傳統淡季，欣興會盡量去管控。（編輯：楊蘭軒）1120222
新聞來源：中央社
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