聯茂去年每股賺4.94元 泰國設廠首期投資逾15億

中央社

(中央社記者江明晏台北7日電)銅箔基板大廠聯茂公告去年每股賺4.94元,為近5年來低點,董事會並決議每股配發現金股利3元。聯茂看好今年上半年將見營運谷底,後續重啟成長,並將在泰國增設生產據點,第一期投資總額15.36億元。

聯茂今天公告2022年第4季暨全年營運成果,第4季合併營收達新台幣68.6億元,季增8%,年減14.5%;毛利率為14.9%,季增3.4個百分點,年減0.6個百分點;歸屬母公司淨利3.3億元,季增20.6%,年減58.6%,每股盈餘(EPS)為0.92元。

累計2022年全年合併營收291.3億元,年減10.4%;毛利率為13.5%,年減4.9個百分點;歸屬母公司淨利為18.6億元,年減41%,EPS為4.94元。

聯茂表示,2022年第4季營收較第3季回升,除了傳統旺季效應,也受惠AMD Genoa新平台啟動及高階顯卡新品推出,在產品組合優化、稼動率提升,及原物料價格回落下,第4季毛利率較第3季明顯改善。

聯茂指出,進入2023年,雖消費性電子持續去庫存化且需求尚未復甦,以及北美CSP業者(雲端服務供應商)上半年資本支出趨於保守,但下半年隨著Intel與AMD伺服器新平台逐步放量,將帶動高階高速運算材料升級,聯茂憑藉在雙平台領先的市占率得以受惠。

此外,聯茂在高階汽車電子(ADAS/EV/Vehicle Computing)的耕耘有所斬獲,市占率持續擴張;在晶片缺貨緩解下,過去的遞延訂單和新訂單同步湧入,看好今年車用領域的成長。

整體而言,聯茂預期,上半年將見營運谷底,後續可望受惠PCIe Gen 5伺服器新平台滲透率攀升以及高階車用電子材料普及化,帶動營運成長。

聯茂表示,持續聚焦高階高速運算材料,包含超大規模資料中心、AI伺服器、5G/6G車聯網與電動車等相關應用,都將趨動中長期客戶對聯茂高階電子級材料需求。

此外,聯茂持續致力於無玻纖布/超薄型化(背膠銅箔,RCC)的次世代HDI/SLP材料發展,同時也按計畫透過與日系材料商成立合資公司布局新產品線,以因應來自IC載板市場的長期成長需求。

看好未來客戶需求並因應全球供應鏈變化,聯茂的擴產計畫除江西第3期之外,也於泰國增設生產據點,為長期成長奠定基礎。聯茂今天公告,計畫於泰國增設新廠,第一期投資總額新台幣15.36億元,註冊資本金額為3.84億元,預計於3月起分階段完成投資計畫。(編輯:楊蘭軒)1120307

新聞來源:中央社



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