中央社
（中央社記者江明晏台北7日電）銅箔基板大廠聯茂公告去年每股賺4.94元，為近5年來低點，董事會並決議每股配發現金股利3元。聯茂看好今年上半年將見營運谷底，後續重啟成長，並將在泰國增設生產據點，第一期投資總額15.36億元。
聯茂今天公告2022年第4季暨全年營運成果，第4季合併營收達新台幣68.6億元，季增8%，年減14.5%；毛利率為14.9%，季增3.4個百分點，年減0.6個百分點；歸屬母公司淨利3.3億元，季增20.6%，年減58.6%，每股盈餘（EPS）為0.92元。
累計2022年全年合併營收291.3億元，年減10.4%；毛利率為13.5%，年減4.9個百分點；歸屬母公司淨利為18.6億元，年減41%，EPS為4.94元。
聯茂表示，2022年第4季營收較第3季回升，除了傳統旺季效應，也受惠AMD Genoa新平台啟動及高階顯卡新品推出，在產品組合優化、稼動率提升，及原物料價格回落下，第4季毛利率較第3季明顯改善。
聯茂指出，進入2023年，雖消費性電子持續去庫存化且需求尚未復甦，以及北美CSP業者（雲端服務供應商）上半年資本支出趨於保守，但下半年隨著Intel與AMD伺服器新平台逐步放量，將帶動高階高速運算材料升級，聯茂憑藉在雙平台領先的市占率得以受惠。
此外，聯茂在高階汽車電子（ADAS/EV/Vehicle Computing）的耕耘有所斬獲，市占率持續擴張；在晶片缺貨緩解下，過去的遞延訂單和新訂單同步湧入，看好今年車用領域的成長。
整體而言，聯茂預期，上半年將見營運谷底，後續可望受惠PCIe Gen 5伺服器新平台滲透率攀升以及高階車用電子材料普及化，帶動營運成長。
聯茂表示，持續聚焦高階高速運算材料，包含超大規模資料中心、AI伺服器、5G/6G車聯網與電動車等相關應用，都將趨動中長期客戶對聯茂高階電子級材料需求。
此外，聯茂持續致力於無玻纖布/超薄型化（背膠銅箔，RCC）的次世代HDI/SLP材料發展，同時也按計畫透過與日系材料商成立合資公司布局新產品線，以因應來自IC載板市場的長期成長需求。
看好未來客戶需求並因應全球供應鏈變化，聯茂的擴產計畫除江西第3期之外，也於泰國增設生產據點，為長期成長奠定基礎。聯茂今天公告，計畫於泰國增設新廠，第一期投資總額新台幣15.36億元，註冊資本金額為3.84億元，預計於3月起分階段完成投資計畫。（編輯：楊蘭軒）1120307
新聞來源：中央社
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