晶圓廠貨源多元布局 晶圓代工報價恐面臨壓力

中央社

(中央社記者張建中新竹12日電)半導體產業景氣反轉向下,晶圓代工產能鬆動,IC設計廠為強化供應鏈,同時因應地緣政治未來可能變化的需求,紛紛針對貨源展開多元布局,晶圓代工報價恐將面臨壓力。

半導體產業在疫情驅動居家上班、居家學習新型態,加上世界加速數位轉型,經歷3年榮景,IC設計廠多數受到晶圓代工產能嚴重吃緊及報價不斷高漲所苦。

隨著產業景氣轉向下,供應鏈調整庫存、需求急凍,IC設計廠一方面面臨存貨跌價及呆滯損失,另方面還因為減少投片,面臨長期供貨合約違約賠償損失。

為防未來再出現晶圓代工產能吃緊,加上美國強力圍堵中國半導體發展,導致中國不排除展開反制,進而要求在地供貨,IC設計廠紛紛展開多元布局。

微控制器廠盛群過去的晶圓代工以台灣廠商供應居多,未來不排除提高中國在地採購。觸控晶片廠義隆電過去8吋晶圓尚未在中國投片生產,未來可能在中國投片。

晶圓代工廠今年來因為終端市場需求疲弱,供應鏈持續調整庫存,產能明顯鬆動,世界先進第1季產能利用率恐較去年第4季下滑10個百分點,力積電將降至6成多水準,聯電第1季產能利用率也將降至7成。

IC設計廠多數表示,晶圓代工廠並未調降代工價格,不過廠商針對配合預先投片備貨的客戶提供優惠方案,相當於變相降價,優惠情況依投片量而定。

IC設計業者預期,隨著晶片廠陸續完成多元產能布局,晶圓代工市場將由過去的賣方市場,轉為買方市場,晶圓代工廠未來代工報價恐將面臨壓力。(編輯:蘇志宗)1120312

新聞來源:中央社



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