看好半導體封裝材料後市 台灣住友培科10億高雄擴廠

中央社

(中央社記者劉千綾台北24日電)經濟部投資台灣事務所今天再添3案擴大投資台灣,其中,全台半導體封裝材料市占第1的台灣住友培科看好新興市場應用,斥資近新台幣10億元,將在高雄擴建廠房與新增產線,預計增加30個工作機會。

經濟部投資台灣事務所今天通過「中小企業加速投資行動方案」的台灣住友培科、保聯企業及大東電業3家擴大投資台灣。

經濟部投資業務處今天透過新聞稿說明,台灣住友培科是生產半導體製程中使用環氧樹脂封裝的材料廠,市占率為全台第1,也是國內唯一有研發能力的封裝材製造商。

台灣住友培科將斥資近10億元,在既有高雄大發工業區興建廠房及增設產品線,由於5G、IoT、次世代通信網路及電動車等新興市場應用,加上美中貿易摩擦,使台灣成為投資成熟半導體製程的優選地點。

保聯企業專門研發、生產、銷售弓箭運動用品,自有品牌「EK ARCHERY」行銷歐洲和美洲等地,有多年經驗和技術優勢,在市場具有重要地位。為提升全球競爭力,保聯企業將投入近5億元在台中豐原興建新廠。

大東電業特高壓電纜技術領先同業,此次為第2次申請投資案;為滿足風力、太陽能、儲能等綠電市場電纜需求,再加上搶先布局海內外市場,這次將投入逾4億元,在既有桃園楊梅廠增設電力電纜產品線。

經濟部表示,截至目前統計,「中小企業加速投資行動方案」已通過892家中小企業投資約4101億元,帶來3萬3514個就業機會。總計投資台灣三大方案已帶動1340家企業,投資約2兆417億元,預估創造14萬4387個就業機會,後續尚有10家企業排隊待審。(編輯:楊蘭軒)1120324

新聞來源:中央社



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